苏州德龙激光股份有限公司 > 产品
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皮秒激光切割设备
该设备使用超短脉冲皮秒激光的聚焦，并通过精密控制使得激光束与加工对象按所设定的图形进行相对运动，为高品质LED芯片切割提供了一条新的途径，减少了切割工序的光损失
2013-08-30 -
LED晶圆紫外激光高速划片设备
激光晶圆切割设备是专门针对LED芯片生产企业所研发出的一款高端精密设备，主要应用于以Sapphire基底的GaN晶圆的划片切割。市场占有率60%以上。
2013-08-30 -
紫外激光精细加工设备
该设备系德龙激光凭借自身强大的技术能力和制程经验，成功开发出的新一代集切割、钻孔和表面处理于一体的高端激光加工系统。
2013-08-30 -
光纤激光切割设备
主要应用于各种金属材料、陶瓷材料以及部分合金材料的快速表面划槽、切割、钻孔加工
2013-08-30 -
皮秒激光精细微加工设备
采用超短脉冲(皮秒)激光，可对各种材料的精密钻孔、切割以及划槽等微加工；具有精度高、热影响区域极小、加工边缘无毛刺和残渣等优点。
2013-08-30 -
LED封装陶瓷激光加工设备
该设备系主要针对各种陶瓷精细加工而开发的一套高端精细激光加工设备，具有加工效率高、品质好、热影响区域小等优良特点。
2013-08-30
