苏州德龙激光股份有限公司 >
产品 > LED封装陶瓷激光加工设备
LED封装陶瓷激光加工设备
该设备系主要针对各种陶瓷精细加工而开发的一套高端精细激光加工设备，具有加工效率高、品质好、热影响区域小等优良特点，是厚膜电路、微波通讯以及其他各种电子元器件中陶瓷材质加工的理想工具。
设备优点：
极少的热影响区域；
无应力柔性加工，可加工任意图形；
最小孔径80um(针对0.381mm厚基板)；
最小划线宽度30um(针对0.381mm厚基板)
适用材料：
·96%氧化铝
·氮化铝
厚度：
·1mm
·0.635mm
·0.381mm
·0.254mm
·其他
尺寸范围：
·7.5inch×5.5inch
·5.5inch×4.5inch
·3inch×3inch
·2inch×2inch
·其他
精度：
·定位精度±5um
·重复定位精度±2um
速度：
·划线 200mm/s
·切割 50mm/s
·钻孔 8holes/s
样品展示：
