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全自动倒装晶片封装机
BGA是以锡球阵列取代移交的封装工艺。与QFP相比，BGA具有引脚数量高、电气和物理特性优良、生产成本低的特点。在九十年代后期得到迅速发展。 自动锡球贴装生
2010-04-21 -
自动锡球贴装生产线
BGA是以锡球阵列取代移交的封装工艺。与QFP相比，BGA具有引脚数量高、电气和物理特性优良、生产成本低的特点。在九十年代后期得到迅速发展。 自动锡球贴装生产
2010-04-21 -
机械手组合
·速度快、·功能强大、·准确度高、·占地小、·适合元件拾放、·滴液、·监测及装备等。
2010-04-21 -
高速晶片拾放机
·UPH：14K·焊垫尺寸：2.5mil ·X/Y 行程：4"×4" ·θ工作台：±180o·Z 行程：0.47inch/12mm·Z 精度：±0.05mil
2010-04-21
