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全自动倒装晶片封装机
BGA是以锡球阵列取代移交的封装工艺。与QFP相比，BGA具有引脚数量高、电气和物理特性优良、生产成本低的特点。在九十年代后期得到迅速发展。
自动锡球贴装生产线共分为基板送料、助焊剂涂敷、锡球贴放、和回流焊、收料五个单元。
自动锡球贴装生产线共分为基板送料、助焊剂涂敷、锡球贴放、和回流焊、收料五个单元。
