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led行业未来3年硅 GaN专利战将全面打响

GaN衬底面临一些技术挑战。GaN和硅之间的巨大晶格失配导致了外延层的缺陷密度太高。而且两者之间的巨大热膨胀系数会导致它在从生长温度冷却至室温时产生大的拉伸应力,这会引起薄

  https://www.alighting.cn/news/20140509/87721.htm2014/5/9 10:19:47

三安光电GaN薄膜led获美国专利证书

三安光电称,此发明可改善宝石衬底上GaN外延晶格质量及提高GaNled取光效率,有效提升照明级白光led芯片亮度及技术水平。

  https://www.alighting.cn/news/20110914/115709.htm2011/9/14 9:20:32

华灿光电王江波:高效GaNled的研究进展

2016阿拉丁照明论坛 “光源器件技术发展与市场化” 技术峰会上,华灿光电股份有限公司副总裁王江波做了主题为“高效GaNled的研究进展”的精彩演讲。

  https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141024.htm2016/6/10 16:17:39

硅衬底GaN大功率led芯片荣获 “阿拉丁神灯奖”

在刚刚落幕的第19届广州国际照明展览会上,晶能光电硅衬底GaN大功率led芯片荣膺“阿拉丁神灯奖”十大产品奖,是目前为止国内唯一获奖的led芯片产品。

  https://www.alighting.cn/news/20140620/110996.htm2014/6/20 13:21:24

破解技术垄断 集成创新是趋势

业格局,世界主要厂商分布在美国、日本、欧盟等地,拥有GaN、绿光led、白光技术方面的核心专利,在产业规模上也具有优

  https://www.alighting.cn/news/20090731/91210.htm2009/7/31 0:00:00

tae yeon seong:通过增强电流注入和传输来提高GaN发光二极管性能

韩国高丽大学材料科学与工程系主任tae yeon seong 教授在题为《通过增强电流注入和传输来提高GaN发光二极管性能》的报告中首先概括总结GaNled的应用,然后详细介

  https://www.alighting.cn/news/20080801/104244.htm2008/8/1 0:00:00

第三代半导体材料GaN产业现状和投资机会

作为一种化合物半导体材料,GaN材料具有许多硅半导体材料所不具备的优异性能,包括能够满足大功率、高温高频和高速半导体器件的工作要求。其中GaN区别于第一和第二代半导体材料最重

  https://www.alighting.cn/news/20060412/121135.htm2006/4/12 0:00:00

光鋐再订两台ccs mocvd生产GaN led

2007年5月24日,台湾光鋐科技(epileds)订下两台thomas swan(aixtron子公司)ccs crius 30x2英寸mocvd订单,用于量产高亮(hb)ga

  https://www.alighting.cn/news/20070525/119895.htm2007/5/25 0:00:00

采用光子晶体结构GaNled 光通量提高42%

阿尔卑斯电气开发出了采用光子晶体结构、将光通量提高了约42%的GaN类led,并在“alps show 2008”(2008年9月25~26日)上展出。发光波长为510.7n

  https://www.alighting.cn/news/20081006/119664.htm2008/10/6 0:00:00

欧盟1500万美元资助研究开发高效率GaNled

欧盟近期资助的一个研究项目,代号为newled,投资1500万美元,将探讨新的方式来建立不需要荧光粉的白光led,目标是发展高效率、高亮度单片或混合半导体白光GaNled。

  https://www.alighting.cn/news/201335/n850249421.htm2013/3/5 16:47:39

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