站内搜索
led照明(半导体照明)产业迅猛发展，新技术、新应用、新模式正在推动整个产业发生变革。日前，在深圳市led产业联合会主办的led新技术高峰论坛上，业内人士认为，随着芯片级封装
https://www.alighting.cn/news/2014429/n231961909.htm2014/4/29 9:33:48
据悉，此次推出的“芯片级led照明整体解决方案”，能在led芯片制成工艺中，通过新型晶片级工艺，完成一部分传统封装工艺或者节省传统封装工艺环节，使led最终封装体积缩小，性能更
https://www.alighting.cn/news/2013311/n143149545.htm2013/3/11 15:28:25
由晶科电子(广州)有限公司(以下简称晶科电子)主办，深圳市凯司姆科技有限公司(以下简称凯司姆)协办的“芯片级led照明整体解决方案全国巡回发布会“即将拉开帷幕。第一站将于3月1
https://www.alighting.cn/news/2013227/n611249271.htm2013/2/27 10:57:11
“芯片级led照明整体解决方案全国巡回发布会”于4月10日在成都举行。继广州、深圳、佛山、扬州之后，此次发布会是晶科电子全国巡回的第5站，由晶科电子(广州)有限公司主办，深圳凯司
https://www.alighting.cn/news/2013415/n661750608.htm2013/4/15 10:12:21
今年整个led产业链竞争愈发剧烈，企业被迫采取压成本的方式争夺市场，国际市场芯片价格大幅下滑，据统计从年初到现在已下降20%-30%，接近价格冰点达到基本稳定的状态。
https://www.alighting.cn/news/20151202/134730.htm2015/12/2 17:36:23
多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片)。
https://www.alighting.cn/news/2007123/V12987.htm2007/12/3 11:19:08
led封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装(chip scale package， csp)，正逐渐渗透到led领域，如手机闪光灯与液晶电视背光用的led皆
https://www.alighting.cn/news/20170328/149297.htm2017/3/28 9:37:34
在4月25日举行的“芯片级led照明整体解决方案全国巡回发布会”北京站，由晶科电子的资深工程师和研发主管现场分享“易星二代及易系列通用照明产品及应用解决方案”、“金属基cob/芯
https://www.alighting.cn/news/2013428/n722551242.htm2013/4/28 15:55:36
https://www.alighting.cn/news/20140429/87477.htm2014/4/29 10:43:51
多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金
https://www.alighting.cn/news/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14
