LED封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装(Chip Scale Package， CSP)，正逐渐渗透到LED领域，如手机闪光灯与液晶电视背光用的LED皆已开始导入此一技术。
据研究机构Yole Developpement估计，2016年采用CSP封装的LED模块占整体LED模块市场的比重还不到1%，但由于CSP封装可实现更小巧的封装，同时也有助于提升功率密度并改善散热问题，在单位面积中提供更高的照度，基于上述优势，CSP模块LED发展前景值得期待。到2021年时，CSP占整体LED模块封装的比重，可望爬升到5.6%。
事实上，部分LED应用已经开始导入CSP模块，例如智能型手机的闪光灯与部分液晶电视所采用的LED背光，都已经改用CSP模块，接下来CSP模块还有机会逐步渗透到一般照明与车灯等应用领域。
