站内搜索
中国半导体照明网译 据日本半导体设备协会（seaj）的资料显示，日本半导体生产设备制造商公布，6月份，日本半导体设备的订单出货比为1.40，较5月份的1.13有所提升。同时，据国
https://www.alighting.cn/news/20100723/93491.htm2010/7/23 0:00:00
6月28日消息称，产业团体周一公布数据显示，日本5月半导体设备订单较去年同期大减40.1%，为39个月来最大跌幅，因半导体厂商仍对投资活动抱持审慎态度。
https://www.alighting.cn/news/20050628/100962.htm2005/6/28 0:00:00
semi日前公布了2010年6月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，6月份北美半导体设备制造商订单额为16.8亿美元，订单出货比为1.19.订单出货比为
https://www.alighting.cn/news/2010722/V24461.htm2010/7/22 10:10:32
国际半导体设备材料产业协会(semi)日前发布最新研究报告指出，经历05年的半导体衰退期，今年的半导体设备订单金额再次下滑到05年的水准，并将持续到下一季度，08年第一季全球半导
https://www.alighting.cn/news/2008630/V16316.htm2008/6/30 14:23:12
2007年4月20日国际半导体设备暨材料协会（semi）指出，北美地区3月份芯片设备订单增长1.4%，扭转了2月份的下滑趋势。3月份，英特尔等芯片制造商订单金额由2月份的14亿美
https://www.alighting.cn/news/2007428/V4973.htm2007/4/28 13:50:34
据国际半导体设备材料产业协会(semi)的消息称，北美半导体设备制造商公布，在2010年1月，其半导体设备订单额已达11.3亿美元(按3个月的平均值计算)，并且其订单出货比为1
https://www.alighting.cn/news/20100225/93125.htm2010/2/25 0:00:00
前有市场分析机构公布半导体设备资本支出的年终预测报告，预估2012年全球半导体设备营收将达382亿美元，预估未来半导体设备资本支出成长将放缓，但可望在2014年恢复动能，出现两位
https://www.alighting.cn/news/20121207/88893.htm2012/12/7 10:06:10
日前，semi公布半导体设备资本支出的年终预测报告(semi semiconductor equipment consensus forecast)，预估2012年全球半导体设
https://www.alighting.cn/news/20121210/n217546662.htm2012/12/10 9:03:14
中电科资深工程师何田何田敏锐地意识到以引线键合机和芯片键合机等为代表的半导体设备已经进入了微利时代，国内半导体设备行业将直接面临国际成熟厂商技术和成本的双重严酷竞争，全面深入地掌
https://www.alighting.cn/news/20100728/85762.htm2010/7/28 11:05:58
根据semi(半导体设备材料协会)最新报告显示，2013 年全球半导体设备销售总金额达到315.8亿美元，台湾市场在晶圆代工以及封测厂商的积极投资下，连续第二年成为设备销售金额最
https://www.alighting.cn/news/20140325/98343.htm2014/3/25 13:37:17
