日本5月半导体设备订单较去年同期大跌40%
2005-06-28
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来源：ledinside
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摘要： 6月28日消息称，产业团体周一公布数据显示，日本5月半导体设备订单较去年同期大减40.1%，为39个月来最大跌幅，因半导体厂商仍对投资活动抱持审慎态度。
6月28日消息称，产业团体周一公布数据显示，日本5月半导体设备订单较去年同期大减40.1%，为39个月来最大跌幅，因半导体厂商仍对投资活动抱持审慎态度。
路透社报道，日本半导体设备协会(SEAJ)公布，5月订单降至925亿日元，去年同期为1,543亿日元。
这是九个月来第八次出现较去年同期下滑，也是2002年2月订单下滑42%以来的最大跌幅。
SEAJ发言人称，“来自中国内地及中国台湾地区的需求仍然不佳，来自北美的订单也趋疲。来自韩国的订单也减少，较去年同期下滑……。调整期仍在持续进行。”（编辑：ZQY）
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