高温热处理-阿拉丁站内搜索引擎

利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体，研究了直接粘贴芯片的封装方式中，芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化，发现粘贴在基板靠近

https://www.alighting.cn/2014/4/23 11:15:41

利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近

https://www.alighting.cn/resource/20130826/125380.htm2013/8/26 14:04:58

行了高温处理,有效改善了其结晶质量和表面形貌。采用两步法制备了双面的tl-2212超导薄膜。xrd测试显示,薄膜为纯的tl-2212相,且其晶格c轴垂直于衬底表面。超导薄膜的tc

https://www.alighting.cn/resource/20110906/127193.htm2011/9/6 13:37:42

https://www.alighting.cn/resource/2011/8/25/11294_77.htm2011/8/25 11:29:04

采用自组装的方法(提拉法)在普通玻璃盖玻片衬底上制备了聚苯乙烯微球层,对其进行简单的热处理可获得类似微透镜的结构。利用折射率匹配液将其耦合在常规oleds的出光面,研究了其对器

https://www.alighting.cn/resource/20110908/127174.htm2011/9/8 11:41:29

对大功率gan基白光led在85℃下进行了高温加速老化实验。经6 500 h的老化,样品光通量退化幅度为28%～33%。样品的i-v特性变化表明其串联电阻和反向漏电流不断增大,原

https://www.alighting.cn/resource/20130329/125786.htm2013/3/29 11:28:17

本文主要从芯片/封装到应用层面，探讨了热仿真方法助力led的热管理，欢迎下载查阅。

https://www.alighting.cn/resource/20140303/124815.htm2014/3/3 13:57:09

热管理对于led的性能和使用寿命至关重要，所以结构工程师在研发初期就要考虑led的散热问题。由于led的使用寿命是结温的函数，所以热管理对于led的性能至关重要。到目前为止热管

https://www.alighting.cn/resource/20110504/127667.htm2011/5/4 15:57:50

本文将介绍led半导体光源的一些特点及相关热管理（thermal management）的目的、要点、“热欧姆定律”、热流传输及节点温度检测分析方法、导热石墨及铝散热器应用的对

https://www.alighting.cn/resource/20110509/127644.htm2011/5/9 14:24:30

本文的主要内容分为以下几个部分：大功率led的应用、大功率led的市场分析、大功率led封装与应用中的热问题、大功率led的热管理技术，欢迎下载学习!

https://www.alighting.cn/resource/2013/8/16/113912_69.htm2013/8/16 11:39:12