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影响良品率的非可见残余物缺陷的检测及其消除

在工艺上加速进步的步伐会引入新的影响良品率的缺陷种类,其中一些类型的缺陷并不能被光学检测手段所检测到。这些缺陷被称之为“非可见性缺陷(non visual defects,nv

  https://www.alighting.cn/resource/20141104/124129.htm2014/11/4 12:37:24

led 芯片封装缺陷检测方法研究

本文在led芯片非接触检测方法的基础上,在led引脚式封装过程中,利用p-n结光生伏特效应,分析了封装缺陷对光照射led芯片在引线支架中产生的回路光电流的影响,采用电磁感应定律测

  https://www.alighting.cn/resource/2012/7/6/102356_02.htm2012/7/6 10:23:56

led芯片封装缺陷检测方法研究

引脚式led芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于p-n结的光生伏特效应和电子隧穿效应,分析了一种封装缺陷对led支架回路光电流的影响。利用电磁感应定律对led支架回路光电流进

  https://www.alighting.cn/resource/20120310/126683.htm2012/3/10 19:11:29

led照明产品检测方法中的缺陷和改善的对策

led照明产品检测方法中的缺陷和改善的对策:文章介绍了通过vf—tj曲线的标出并控制led 在控定的结温下测量其光、色、电参数不仅对采用led的照明器具的如何保证led工作结温提

  https://www.alighting.cn/resource/2011/3/9/104416_46.htm2011/3/9 10:44:16

gan基led外延材料缺陷对其器件可靠性的影响

缺陷与器件可靠性的关系密切;减少外延晶片中的微缺陷密度有利于提高led器件的可靠性。通过建立从外延片晶体结构质量、芯片光电参数分布到器件可靠性的分析实验方法,为gan-led外

  https://www.alighting.cn/resource/20130325/125827.htm2013/3/25 10:51:55

led缺陷及成因浅析

挥之不去的阴霾 拷问led缺点及成因。

  https://www.alighting.cn/resource/20101102/128236.htm2010/11/2 14:16:36

蓝宝石衬底上gan/al_xga_(1-x)n超晶格插入层对al_xga_(1-x)n外延薄膜应变及缺陷密度的影响

gan/alxga1-xn超晶格插入层技术是释放应力和减少alxga1-xn薄膜中缺陷的有效方法。研究了gan/alxga1-xn超晶格插入层对gan/蓝宝石上alxga1-x

  https://www.alighting.cn/resource/20110902/127210.htm2011/9/2 17:06:01

led芯片、器件封装缺陷的非接触检测技术(图)

为了在大批量封装生产线上对led的封装质量进行实时检测,利用led具有与pd类似的光伏效应的特点,导出了led芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系,并根据led封装工艺过程的特点

  https://www.alighting.cn/resource/2009921/V20984.htm2009/9/21 10:20:15

oled性能缺陷的研究

d,阐述了它的优点、缺陷,并进一步对其性能的改善做了相关研

  https://www.alighting.cn/2014/3/19 11:19:29

电子镇流器设计概念及潜在缺陷探讨

电子镇流器设计概念及在使用过程中可能会遇到的问题、潜在缺陷等方面简单探讨。

  https://www.alighting.cn/resource/2007116/V12875.htm2007/11/6 14:05:49

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