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本文luminus devices inc.亚太区经理洪家鼎先生关于《大功率单芯片led在新兴市场应用》的精彩讲义，本文主要围绕大功率单芯片在应用的新兴市场中的拓展展开，并基于
https://www.alighting.cn/resource/20121123/126284.htm2012/11/23 15:08:14
在led与显示的创新应用分会上，来自郎明纳斯光电公司的亚洲销售总监洪家鼎先生为大家讲述了《大功率单芯片led在新兴市场应用》，详细内容请看附件，欢迎下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/2/162451_10.htm2012/11/2 16:24:51
一份出自无锡华宇微电子有限公司产品与技术中心的，内容不错的《小功率led恒流源驱动ic_单芯片低成本免变压器方案》，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/8 11:03:22
大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给led封装工艺、封装设备和封装材料提
https://www.alighting.cn/resource/20110518/127595.htm2011/5/18 11:46:19
为了使led通向照明，各大厂急需解决的问题是降低成本，增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下，如何注入大电流。本封装适合于垂直结构led，工艺上取消原来的led芯片n-
https://www.alighting.cn/resource/20110815/127316.htm2011/8/15 10:25:28
本文提出了一种基于mems的led芯片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装led芯片的反射腔。分析了反射腔对led的发光强度和光束性能的影响,分析结果表明该反射腔可
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1065.htm2010/1/18 14:49:11
简单介绍了目前国内大功率led芯片的现状,对部分产品进行了详细的封装研究,结果显示,国产芯片在光效方面提升迅速,最高已达110 lm/w,主流水平位于90～100 lm/w之
https://www.alighting.cn/resource/20110913/127157.htm2011/9/13 14:15:45
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127236.htm2011/8/29 17:13:56
多芯片封装发光二极管的技术是：即再一个器件内（可以是圆，方，矩，长条形，椭圆等几何形状）封装几十，几百，至上千个led芯片，封装的芯片可以是常用的8—15mil小芯片，也可以是0
https://www.alighting.cn/resource/20080624/128604.htm2008/6/24 0:00:00
led业内工程师总结了led板上芯片(chip on board,cob)封装流程，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2012/12/13 15:38:24
