基于MEMS的LED芯片封装的光学特性分析
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上传人：孙吉勇、陈伟民、谢圆圆、章鹏 上传时间： 2010-01-18 浏览次数： 81 |
本文提出了一种基于MEMS的LED芯片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装LED芯片的反射腔。分析了反射腔对LED的发光强度和光束性能的影响,分析结果表明该反射腔可以提高芯片的发光效率和光束性能;讨论了反射腔的结构参数与芯片发光效率之间的关系。最后设计了封装的工艺流程。利用该封装结构可以降低芯片的封装尺寸,提高器件的发光效率和散热特性。欢迎下载学习！
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