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从上可知，一个led产品的失效，起因可能来自于该产品的任何一个部份，故必须抽丝剥茧方能找到真正的失效原因。针对失效来自led灯粒而言，因完整的 led灯粒中，led chip本
https://www.alighting.cn/resource/20110721/127409.htm2011/7/21 14:47:21
本文主要列举一些客户在使用led光源及apt 在长期的实验过程中遇到的典型失效案例，并分析可能的失效原因，最后给出相应的预防措施，引导客户更好的使用led光源。
https://www.alighting.cn/resource/20121219/126248.htm2012/12/19 10:48:50
本文就是在此基础上，对造成led失效的重要因素进行系统性的分析，并且提出一些改善措施，以期望能够完善led的实际使用寿命。
https://www.alighting.cn/2012/2/15 10:29:11
主要内容：led灯具损坏的原因、led组件本身失效的情况、电源及驱动电路的防护、pptc在led照明中的过流保护和过热保护。
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/23/17946_27.htm2011/11/23 17:09:46
和半导体器件一样，发光二极管(led)早期失效原因分析是可靠性工作的重要部分，是提高led可靠性的积极主动的方法。led失效分析步骤必须遵循先进行非破坏性、可逆、可重复的试验，再
https://www.alighting.cn/resource/200849/V15085.htm2008/4/9 11:39:48
本规范规定了军用半导体光电组件（以下简称产品）的一般要求和质量保证规定等。
https://www.alighting.cn/resource/20071225/V13378.htm2007/12/25 11:06:43
附件为广东省标准化研究院徐晨先生在2014年广东省led产业应用技术高端论坛的演讲《广东省光组件及标准战略实施情况汇报》，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/2014/7/11/172757_75.htm2014/7/11 17:27:57
本文通过对cob封装技术及其应用常见的几种失效原因进行分析，并阐述了当中应该注意的事项加以总结。
https://www.alighting.cn/2014/9/23 9:44:46
本文介绍了基于cob封装技术的led照明产品失效模式及几种常见原因分析。并阐述了在cob封装、整灯结构设计等应用过程中预防和改善对策。可在一定程度上提升产品可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20141029/124154.htm2014/10/29 11:50:03
主要内容：一、何为cob组件;二、cob的制作程序;三、结论与市场规模。
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/21/103315_01.htm2011/11/21 10:33:15
