一、 何谓COB组件：

　　LED具有卓越色彩饱和度以及长效寿命等特点，因此目前正逐渐取代传统灯泡, 被应用于照明市场。目前市场需求在单位光源下具有较高的亮度输出。一般传统制程是将LED芯片安装在基体上，以构成离散式的组件，接着再将这些组件安排在印刷电路板(PCB)上形成多重LED光源组合以提升照明度，此制造过程比较复杂，因此业界也开发出采用COB(Chip On Board)方式的封装方式来满足LED在大量的照明市场应用上需求，达到最高的发光效率、最高的性价比、产品信赖性及良率高作开发目的，同时并缩短客户交期及满足产能上的需求。

　　二、 COB的制作程序 :

　　主要分为前段作业与后段作业，前段作业包含围墙胶、固晶及焊线部分，后段作业属于点胶、光电测试及检验包装，制造流程如图所示，将主要区域(固晶及焊线区)围出一个封装区域，之后将芯片固定于PCB板上，利用焊线(金线或银线)直接焊接在版子的镀银层线路(或镀金层线路)上，透过自动点胶方法，进行硅胶封装出COB组件。

　　艾笛森近期持续推出的EdiPower II ,不论是正规版, Star基本, 或HV版, 皆属于高效能面光源的COB组件

　　COB制程相关的物料有固晶胶、焊线及封装胶，一般固晶胶有分为银胶及透明胶两种，胶材选用取决于芯片大小、芯片推拉力、导热条件、发光效率及量产性等问题，依造以上相关条件选用性价比最好的固晶胶。焊线一般有分为金线或银线两种，大部份都是使用金线为主，主要为金线在材料特性及电性都优于银线，而进行焊线时，除了材料选择部份之外，还包含线径尺寸、线弧高低、焊线拉力及焊线长度。封装胶属于制程最后需要使用的材料，主要有分为Silicon及Epoxy两种，取决于的条件为硬度、光折射率及黏滞系数等，最后在进行一系列的信赖性验证，确认没有问题，才可以进行COB机种的量产。

　　三、 结论与市场规模

　　目前以欧洲最大市场, 艾笛森光电针对COB机种提供不同瓦数作设计，小至1W机种大至200W机种都有相关厂商进行量产，其客户亦实际开发应用于各种灯具的设计开发，如球泡灯，烛光灯，珠宝灯及崁灯，预估未来在住宅/商业照明可直接由此COB机种作取代，达到更高效率, 更薄型化灯具之设计应用。