LED应用中不可避免要用到各种PCB板，常用的导热PCB板的导热层除了有不同的导热系数外，其覆铜的厚度也有不同。 那么不同厚度的铜箔对于导热的影响如何呢?我们知道：铜箔在PCB板上的贡献除了导电之外另一个功能就是导热，作为越来越追求性价比的今天，买家卖家都常常不约而同选择较薄的铜箔基板，原因就是铜箔愈薄价格越便宜。

　　铜的电导率是5.9x10^7 S/m，远远大于铜的导热率401W/m.K ;所以，解决导热要比解决导电困难得多，也就是说实际工作中导热是头等问题。为了直观理解铜箔厚和导热的关系我们设计了这样一个实验：在导热系数一定的条件下变化试品的铜箔厚度，试样1 2 3 4分别是铜厚0.5 OZ ;1 OZ ;1.5 OZ ;2 OZ 也就是18um;35 um;53 um;70 um在试样两端面施加功率为5.8W的电功率;施加功率的铜块为5x5mm;可以测得下例曲线：

　　从该曲线可以明确的看到随着铜箔厚度的增加试品两端面的温度差减少……

　　实验二：在相同的铜箔厚度一致的情况下改变传热铜块的尺寸，这种情况相当于不同支架尺寸对散热的影响：我们选择试样尺寸：10×10 mm 5×5mm 5×2.5mm。

　　从曲线看到随着尺寸的缩小，温度梯度骤升。

　　推论：

　　1、从以上的实验结果可以看到：随着铜箔厚度的降低特别是当厚度降到1OZ时候，温度梯度骤升;

　　2、当支架的尺寸小于一定尺寸时，温度梯度骤升;

　　建议：

　　当我们的散热或者说光衰及光效达不到要求时，其中一种解决办法是选用导电铜箔厚些的基板;或者选用尺寸稍大些的封装支架;或者和基板厂探讨将灯珠焊盘周围铜箔局部加厚工艺既能解决导热又能平衡成本。