革命性的HTFC技术突破LED照明散热瓶颈
2011-10-31
作者：ledth
来源：新世纪LED网
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摘要： HTFC产品是由贵金属所构成的高传导介质电路与高热传导系数绝缘材料结合而成的高热传导基板。可有效解决PCB与铝基板低导热的问题，达到有效将高热电子元件所产生的热导出，增加元件稳定度及延长使用寿命。可用于LED照明用基板、高功率LED基板、LED电视散热基板等。
[新世纪LED网讯] HTFC产品是由贵金属所构成的高传导介质电路与高热传导系数绝缘材料结合而成的高热传导基板。可有效解决PCB与铝基板低导热的问题。达到有效将高热电子元件所产生的热导出，增加元件稳定度及延长使用寿命。
一、特性：
1.不需要变更原加工程序
2.优秀机械强度
3.具良好的导热性
4.具耐抗侵蚀
5.具耐抗侵蚀
6.良好表面特性，优异的平面度与平坦度
7.抗热震效果佳
8.低曲翘度
9.高温环境下稳定性佳
10.可加工成各种复杂形状
二、应用：
1.LED照明用基板、高功率LED基板
2.PC散热、IC散热基板、LED电视散热基板
3.半导体及体集成电路的散热基板
4.可替代PCB及铝基板
三、应用实例：
1.10W LED球灯经红外线热像测温仪检测
2.点灯时间超过72小时
3.环境温度28.4°C
4.内壁温度60°C
陶瓷基板与铝基板比较
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