近年来，中国的LED汽车照明市场不断发展，LED在汽车照明领域的应用也在不断增加与升级，欧司朗光电半导体《对话大咖》栏目第二期将带你了解汽车照明领域的前沿趋势，共同探讨LED汽车照明领域的未来发展动向。

　　今天，小编有幸邀请到了第二位重量级嘉宾，欧司朗光电半导体汽车照明事业部亚太区市场总监金宇清先生，让我们听听他对中国LED汽车照明市场未来发展趋势的一些见解。

　　小编：您认为中国LED汽车照明市场未来有哪些显著的发展趋势?

　　金宇清：LED在汽车照明领域，分为内饰和外饰，interior和exterior。在外饰头大灯部分我们以前用的比较多的是卤素灯，包括HID。现在我们看未来5年的一个趋势，到2023年，可能HID的份额只有1%都不到，卤素灯可能会占有40%以上，LED到那个时候会占到一个主要的份额，超过50%，这就是LED在汽车头大灯的一个趋势。

　　小编：面对这些发展趋势，欧司朗光电半导体在产品策略上有何侧重或调整?

　　金宇清：欧司朗光电半导体在汽车的LED照明领域一直是领军企业，它是一个以技术创新(INNOVATION)来立足于市场，我们的产品在技术市场一直是最领先的、最先进的，我们一定会继续在新产品研发方面加大投入。

　　在刚才提到的interior内饰部分，我们目前会逐渐推出一个新的E1608全系列产品，它是包括全色系的。那在汽车外饰的部分，我们会加大中大功率白光的LED系列的推出。因为前面讲到了，整个LED头灯是一个新的趋势，那么我们在这方面会加大新产品的投入和新产品的推出。

　　另外我们也看到一个趋势，在中高端的车上我们会看到一些ADB，或者是AFS智能大灯的应用。那在这一块，欧司朗是目前全球第一家推出了一款叫Eviyos1024的产品，这个产品是单个的一个产品芯片上面有1024个像素的发光源，能够实现一个ADB的方式。那么这个也就是针对LED头灯的市场退出的新产品。

　　小编：作为汽车照明市场领军人，欧司朗光电半导体如何扩大自身的领先优势?

　　金宇清：分两方面，一方面我们会持续加大在技术和研发上的投入。另一方面，我们知道整个LED在汽车的渗透率，替代传统光源的速度在加快，它对产能的要求会非常的高。

　　目前欧司朗已经从两年前就开始布局，目前我们在雷根斯堡已经进行了二期芯片工厂的建造，预计在2018年年底、2019年年初开始投产。在马来西亚的居林我们也投了一个很大的工厂，这个工程已经在去年10月份正式运营，前期会做一些通用照明的产品，目前已经开始逐渐增加汽车用的LED芯片的生产，预计在2019年，我们在居林会陆续产出汽车用的LED。

　　另外，我们在无锡有一家欧欧司朗最大、也是全球最大后道分装厂，这个厂其实在2018年初就开始了它的二期工程的建造，二期工程的产能会是一期工程的一倍，在2019年中期左右我们会在无锡得到一个两倍的产能。