根据DIGITIMES报道，尽管目前Micro LED实际量产处于只闻楼梯响阶段，但在全球市场声势浩大，估计至今已有超过100个团队投入Micro LED研发。根据光电协进会的统计，台、美、日、法、爱尔兰等国均已有公司投入Micro LED开发，除了一线大厂苹果、Sony之外，根据光电协进会的资料，有面板产业渊源的陈立宜创办Mikro Mesa，已开始申请Micro LED相关专利，并在四川重庆设立开发实验室。

　　量产时间表

　　年底、2018年还是5年内?

　　LED厂预估Micro LED可望在3～5年后步入量产，台湾光电协进会(PIDA)产业分析师陈逸民也预估，Sony试作的Micro LED采用600万颗LED晶片，进行高密度封装，若进阶到4K/8K解析度领域，势必面临更高门槛，因此Micro LED应会先从中小尺寸着力，预估2020年才有机会步入商业化量产。

　　不过，乐观的业者则预期2017年底便将开始试产，2018年有机会应用在穿戴式装置，根据业界透露即便是苹果(Apple)倾注大量资源，仍受制于Micro LED技术难度导致进度延后，未来Micro LED在全彩化的发展，将成为众厂拼战的决胜关键。

　　技术瓶颈

　　成本、全彩化难题

　　当前，Micro LED面临的主要问题，即全彩化、良率、发光波长一致性问题。单色Micro LED阵列通过倒装结构封装和驱动IC贴合就可以实现，但RGB阵列需要分次转贴红、蓝、绿三色的晶粒，需要嵌入几十万颗LED晶粒，对于LED晶粒光效、波长的一致性、良率要求更高，同时分bin的成本支出也是阻碍量产的技术瓶颈。

　　现阶段苹果持续加码投入RGB三色Micro LED研发，但面临良率、成本等难题，使得近一年来Micro LED研发进展相对缓慢，业界推测或许与三色LED同时转移至基板的高难度有关，近期业界的试制品多属于单一颜色，未来如何快速突破技术瓶颈，开发出具成本竞争力的全彩化Micro LED，将攸关Micro LED能否敲进主流显示器大门。

　　供应链业者指出，业界针对全彩Micro LED有不同的尝试与挑战，目前备受期待的是将全彩显示屏制作方式缩小至Micro等级，其将R、G、B三色LED芯片进行排列及移转，但三色LED电流设计截然不同、色彩易偏移是必须解决的首要难题。

　　另一类作法是使用单一蓝光LED芯片，搭配量子点材料或特殊荧光粉，达成全彩化显示效果，但面临的技术门槛包括荧光粉粒子体积较大，无法配合微型化LED芯片尺寸，而量子点的材料有使用寿命问题，因耐热度偏低及快速衰竭，导致无法大量使用，业界初估透过量子点材料达成全彩化显示，可能仅有数百小时的寿命。

　　从制程进展来看，RGB三色的全彩化方案在发展初期可望快速吸引业界目光，毕竟在试产过程中，撇开量产良率与成本考量，只要不断重复做就有机会做出展示机种。至于量子点的使用寿命问题若能够突破，便有机会比照OLED面板应用在智能型手机，且成本竞争力将是主要优势。