中国产业补贴政策成果显现,地方产业开始腾飞,蚕食全球其它地区市场份额

　　2015年LED市场营收(按地区细分)

　　中国LED封装制造商已经在背照显示市场获得了稳定的市场地位,它们目前已经能够非常熟练地模仿国外先进技术,以在通用照明市场获取更多的市场份额。

　　中国目前已经是全球LED照明产品的主要制造基地,主要OEM和ODM厂商都在中国境内建造了工厂。LED照明产业的发展浪潮正推动当地市场和产业的持续扩张。2015年,包括MLS(木林森)、Nationstar(国星光电)和Honglitronic(鸿利光电)在内的中国LED封装厂商创造了29亿美元营收,占全球LED市场营收的19.3%。

　　本报告详细介绍了中国LED封装产业,分析了全球LED封装产业状况(驱动力、市场份额等),并特别介绍了该领域TOP 30厂商(营收、产能等)。

　　LED封装产业对材料供应商仍充满机遇

　　2012~2021年LED封装材料营收

　　随着通用照明市场的兴起,LED封装要求封装材料能够满足应用要求。对于封装基底,高功率密度器件开始采用陶瓷基底,该市场预计将从2015年的6.84亿美元增长至2021年的8.13亿美元。受硅树脂材料的应用增长驱动,密封/镜片材料也将保持增长趋势(预计将从2015年的4亿美元增长至5.26亿美元),硅树脂材料相比传统的环氧树脂材料具有更高的可靠性和更长的使用寿命。对于荧光材料市场,2017年主要的YAG(钇铝石榴石)专利即将到期,该市场将面对大量产品商业化,以及价格压力。因此,该领域市场预计将从2015年的3.39亿美元仅增长至2021年的3.46亿美元。