LED封装市场价格企稳，公司扩产提速或迎新一轮高增长周期 上游芯片厂商降价空间已经很小(芯片龙头晶电毛利仅0.5%)，芯片厂开始涨价，预期到三季度都不会再降价，封装价格逐渐企稳。

　　公司产品定位中高端(EMC 封装、COB 封装、倒装)，毛利水平高于行业平均。不会陷入低端产品价格战! LED 封装集中度很低，前五大不到25%，市场今年加速整合(行业龙头木林森、国星、鸿利均扩产)。公司今年两轮扩产40%+，明后年仍有扩产预期。

　　小间距LED 封装龙头，受益于下游市场高增长 小间距LED 封装市场增长来自1)伴随成本下降，下游应用商用替代提速+海外市场渗透加速;2)小间距LED 屏间距缩小带来对封装灯珠需求的增加。我们预计2016-2018年小间距LED 灯珠封装需求年增长速度将超过100%。

　　公司是国内最大的小间距封装企业之一，产品工艺和质量全球领先，具备本地化配套优势和价格优势。伴随未来封装产能国内转移提速，我们预计未来2-3年小间距LED 封装或成为公司重要利润贡献点。

　　背靠广晟大树，芯片+封装+照明打造LED 区域级平台 广晟入驻国星，一方面国星将与广晟旗下的佛照产生协同效应;另一方面看好广晟于国星潜在的资源整合&政府项目机会。

　　国星同时布局上游芯片(亚威朗+国星半导体)和下游照明应用(通用+汽车+紫外)，一体化布局打造成本优势，同时深挖利润率更高的应用领域有望打造新的利润增长点。

　　盈利预测与投资建议：受益于小间距LED 市场+中高端白光封装的高增长，预计2016-2018年公司实现净利润2.07亿，2.88亿和3.88亿，3年净利润复合增速在34%。结合公司2016-2018年净利润增速，给予公司2016年34倍PE(1倍PEG)，对应目标价20.56元，首次覆盖给予买入评级。

　　风险提示：小间距市场需求或不及预期;市场价格下滑风险