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CSP是LED照明“芯片核武”还是行业噱头?

2015-08-07 作者: 来源:广东LED 浏览量: 网友评论: 0

摘要: CSP的全称是Chip Scale Package,中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与LED晶片相同(简称“晶片级封装”),或是体积不大于LED晶片20%且功能完整的封装元件。

  不同的声音来自对“无封装”、“免封装”这一命名的质疑。在市场上许多人称“白光晶片”为“免封装晶片”,事实上,LED产业从未出产过不需要封装就能使用的晶片。免封装之所以不可行,主要理由是封装后的线路,无论是打线或倒装型式的电联结区域,都会因暴露在含水的空气中氧化,进而失效。为了不让电联结失效,无可避免地要用隔水隔气的透明材质包裹于晶片与焊接区外,以完成LED光学元件。由于倒装晶片采取共金焊接加工,取代典型打线制程,荧光层则包覆于作为出光窗口的蓝宝石及晶片侧壁上,因此外观看来似能免除封装的大部分程序。而实际运用上,无论是为了光型还是为了出光率,采用适当折射率的透明胶体作外封介质,都是必要的。所以,“免封装”自始至终都不曾存在。

  质疑者还指出,CSP从本质上看仍旧处于原有提升lm/$的轨迹上,无非还是抢占了其它封装的市场份额,一没有拓展行业生存空间,二也没有降低行业竞争压力,即使实现了2500lm/$,也没有什么价值。支持者则强调,最早使用CSP的是背光和闪光灯,目前苹果和三星的手机闪光灯都是使用CSP无封装芯片,三星和LG的超薄电视部分使用的CSP无封装芯片;在照明行业,CSP因为体积小,灵活度高,应用范围非常广泛。

  关于CSP技术对LED封装产业的影响,在理论上,LED封装厂取得白光晶片后,就不再需要为了混光配色大伤脑筋。配色的责任将上移到晶片制造端,只要封装端控制好进货,库存或废料风险就能有效降低。顺着这个思路,接下来只要白光晶片货源稳定,封装厂可减少混光配色的制造程序与资本支出。整体看来,白光晶片的出现似对封装业者有利。但免除了旧风险,新风险接踵而至:当混光配色的责任上移到了晶片制造端后,封装厂的重要性也将随之减少。因此白光晶片,按理说,将会对LED封装产业造成很大的冲击。

  声称掌握CSP技术的LED企业也认为对当前的“CSP热”要理智看待。晶科电子总裁特助宋东说:“CSP不是万能的,它是针对不同的产品有不同的应用,适合你的,你这个产品才有市场;不适合你的,你这个产品就没有市场。最终还是要靠消费者市场来决定。”他还表示,“针对不同的产品来做倒装的无封装技术,就像我们的日光灯、广告球泡灯就不适合用这这种无金线产品,但是针对电视机和路灯以及手机闪光灯就比较适合。不同领域需求是不一样的,对产品的定位也不一样。我认为每种封装方式在不同的领域中都各有优势。”

  鸿利光电总经理雷利宁坦陈,CSP封装技术面临着诸多技术难点,包括封装工艺的难易度不同、如何选取工艺,不同工艺性能的差异如何来进行优化,CSP产品的尺寸是多样化的、怎么样实现一个标准化的推广,是否存在更具有突破性的工艺等一系列的问题。业内人士指出,CSP产品价格相对于照明领域产品仍在较高价位,并且很多企业并未能实现量产,但其应用于LED背光领域、手机闪光灯的市场一直在增长。在CSP产品的良率和成本问题还未得到解决之前,在照明领域,SMD封装等这一性价比极高的技术仍将会是主流。

  沸沸扬扬的业界声音

  鸿利光电总经理雷利宁:

  “我们必须直视和面对CSP的来临,我们也在做技术突破和努力。”

  易美芯光(北京)科技有限公司执行副总裁刘国旭:

  “目前CSP的发展暂时没有一个标准,大家的尺寸不像中功率2835、4014、5630那样都采用同样的标准。若形成一个标准,它的推广将会加速。照明要使用CSP可能还需要一些时间,或需开发更小尺寸的CSP。”

  广东省半导体照明产业联合创新中心主任眭世荣:

  “从技术方面看,无封装芯片具备稳定性好、光色一致性好、热阻低等优势,与此同时,无封装芯片也十分符合我国当前LED产业产品标准化、组件化的发展大趋势。”

  三星电子执行副社长谭昌琳:

  “一项产业新技术从诞生到落地,需要很多配套,能让业界快速使用到产品,而未来CSP将是芯片领域的趋势。对此三星将不断努力创新,明年将推出全新的碳化硅衬底,这将是一个新纪元的开始。”

  亮锐(Lumileds)亚洲区市场总监周学军:

  “如果未来不能够掌握CSP技术及产品的话,可能会面临淘汰的危险。CSP技术进入的门槛非常高,超越照明行业原先一把螺丝刀所能解决的范畴。”

  科锐中国区总经理邵嘉平:

  “目前CSP无封装芯片已应用到背光屏幕、通用性照明等领域,相信随着CSP不断创新完善,未来将在闪光灯、汽车灯、显示屏等领域拥有更大的发展空间,创造出更大的价值。”

  晶能光电总经理梁伏波:

  “CSP无封装技术早几年就已应用到显示屏领域,但由于各种因素使得芯片有好地方,也有不好的地方,让人很头疼。”

  台湾晶元光电行销中心协理林依达:

  “芯片级封装并不是没有封装,至少看来还是没有办法做到免封装,所以不可能革掉传统封装的命,而且从LED产业发展至今,并没有一项封装技术完完全全替代另一项封装技术。”

  德豪润达芯片事业部副总裁莫庆伟:

  “当初2835或者5630就是当时韩国电视机背光把它简化到了极致,大批量的生产,最终这个技术渗透和占领照明市场,CSP很有可能走同样的路。因为目前CSP在电视背光上已得到大规模的应用,可靠性提高,成本降低,照明市场很有可能继续重演此戏。”


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