6月9日到10日， LED行业年度盛会——新世纪LED高峰论坛，在全球最大照明展广州国际照明展期间隆重举行，新世纪LED网作为大会报道的官方媒体，特邀杭州杭科光电股份有限公司技术总监高基伟来到我们新闻直播的现场，与大家共同探讨LED行业的发展大计。

　　新世纪LED网：在本届的广州国际照明展中，贵司是带来了哪些新产品或者新技术呢?

　　高基伟：我们展出的产品种类较多，一是，原有的COB的一些款式，及把它做进一步的集成——带IC驱动的模组;另外一块就是把原来COB的基板从陶瓷基板改成玻璃基板，我们称为LOG，LOG使用广泛，应用于球泡灯、日光灯、台灯的不同款式系列改出来的产品。二是我们推出了一款全新的产品——玻丝灯，即灯丝的产品做出的球泡灯，视觉效果看起来跟传统的白炽灯一样，我们叫恢复传统。三是整灯方面的新款式，如漫反射的射灯、筒灯还有面板灯。漫反射的筒灯具有知识产权，主要针对国外的客户。

　　新世纪LED网：随着LED功率化、高效化、低成本、高可靠性的不断发展，对封装技术的要求就越来越苛刻，那您认为LED封装技术的关键是什么呢?

　　高基伟：从长期来看，我觉得LED对光源来说，它实际上会演变成一个在产业链上类似电子元器件的位置。这样的话，对于它长期的可靠性的要求非常高。这个取决于两大块，一是对于产品定位或产品本身的理解，另外是对于材料的选择，即我们用的材料及方式，被称为工艺。一个是材料本身，一个是运用的工艺。在封装环节会用到多种原料，如芯片、胶水、荧光粉、焊料等。如何能够把它们组合在一起，长时间的、稳定的、可靠的来工作是比较难的。另外就是能够把这个东西用在客户的具体的产品上，较匹配的长时间工作也是比较难的。

　　新世纪LED网：那你是否能够具体的说一下杭科光电是如何去把握这个关键?

　　高基伟：从封装的角度来说，我们跟其他封装厂最大的差别就是我们往上游、下游拓展。封装用的主要的原料如封装的胶水和荧光粉，我们都有自己开发。自己在做这个东西就对这个东西本身的理解及使用都会深刻很多。另外，我们往下游拓展，不光是COB的集成模组还是新的形式的玻丝灯，这对于后端的理解会深刻很多。实际上这个就像产业链的上下游的配合一样，大家能用的资源是相近的，但能够把这东西用好是取决于我们对整个市场需求或者是自身能力、对原物料的理解、对工艺整个的把握，综合在一起就是一个比较系统化的东西。

　　新世纪 LED网：自从无金线封装技术出现，有业内人士就会说未来封装这一环节就会消失，您是怎么看的呢?

　　高基伟：从技术层面上看，这不是一个新技术，而是倒装的芯片，做了芯片级的封装。这实际上从最早台湾的ELC的这个概念已经出来很多年，就像倒装技术、高压技术本身就不是新的技术。另外，从封装的这个段来说，我觉得封装是一定会存在的。它存在的根本就是芯片较“脆弱”不能直接使用于灯具上面的。它一定要用一定的形式保护起来，再以终端灯具能够用的形式运用。所以封装这个环节是一定会存在，那么无非是会以封装厂的形式存在，还是融合到其他的灯具段还是芯片段，这个是大家可以讨论。实际上我们可以借鉴微电子这个行业，这个行业比LED要发展早很多年，在整个产业链的上下游的分工上，微电子已经是很成熟，也仍然是存在芯片厂、专业的封装厂，甚至是大工厂，再后面是IC或者是微电子的应用厂。从我们对封装这么多年的专业理解来说，比较专业的封装还是会存在的。

　　新世纪LED网：从整个全球的格局上看，您认为LED企业在未来国际竞争中将起到什么样的作用呢?

　　高基伟：国内的企业，从跟随国外企业慢慢做到相近，我觉得将来应该是能够去引领整个行业的发展。很多年前，不管从原物料的基础、设备的基础、检测的基础或者对市场的理解上，大家都会有偏差。但多年发展下来，包括国家的支持，业内人士的积极投入，实际上LED行业的发展还是进步比较快的。刚刚我在高峰论坛上说，我们与国外企业的差距还是有，我们可能是进步很快，但是目前所属的这个层次类似我们国家的经济发展一样正处在刚刚温饱的阶段，国外的这些大厂可能原来做传统的照明，只是技术或者产品形式上略微做了一点更改继续做LED的照明，已经在原来的基础上达到了小康的水平。这需要我们继续再去追赶的，但我觉得这个差距已经比原来接近了很多。而且我们国内大的、龙头的或者比较有特色的企业，不管从规模、产品的特质、品牌的特质上做的都已经是能够跟国际的企业相近。

　　新世纪LED网：在我们今年的LED高峰论坛的现场，您能否对我们现场的观众说几句话呢?

　　高基伟：今年最大的感受就是人很多。行业发展我觉得会逐渐的成熟，竞争也会越来越激烈。我们从业的人员大家都要能够更积极的、努力的去顺应这些进步，不管是自己的产品还是对客户的配合、对终端市场的理解，都要不断的进步。