2012年2月，PHILIPS LUMILEDS正式宣布向市场推出LUXEON M和LUXEON K两大LED系列，分别应用于工业照明和筒灯。公司亚太区销售副总裁谢文峰在接受记者采访时表示：“细分化封装器件是PHILIPS LUMILEDS未来的方向，公司对细分领域封装器件的定位是全方位的。”

　　据了解，PHILIPS LUMILEDS推出的两款全新封装器件在结构上并没有做太大的改变，主要是在参数以及产品设计上做出了一些调整。

　　对于此前市场上关于细分化封装器件将打破原有LED的封装概念，改变封装格局的说法，相关业内人士也表达了自己的看法：“这其实只是一个概念炒作，细分化封装器件理论化太强，并没有多大的技术含量，所有企业都可以做。”然而，考虑到研发成本、供应商配合以及产品价格等多方面因素，大多数国内LED封装企业对于细分化封装器件还是处于一个观望阶段。

　　事实上，记者从多方面了解到，随着国内相关政府主管部门陆续出台对细分应用领域LED照明产品相关标准，细分化封装器件也正在成为“明文规定”。对于PHILIPSLUMILEDS而言，如果封装细分化市场策略得到成功，未来甚至有可能获得相关标准的制定权。

　　抢夺市场制高点

　　作为全球领先的LE D企业，PHILIPS LUMILEDS迫不及待地要推出下一代封装产品—细分化封装器件，以期取得市场领先权。

　　近日，在国内某公开论坛上，谢文峰从流明、色温、配光等方面阐述了不同照明领域对封装器件的参数值的要求。他认为不同的照明应用环境对光源的要求是不同的，而目前通用的LED封装并不适合未来LED照明细分化的需求。

　　早在2007年，LUMI L EDS首次推出了流明的概念，随后众多国内L ED企业尤其是中山封装企业的仿流明产品，基本上都是效仿PHILIPSL U M I L E D S 的架构。“现在仿流明产品的光效和显指(显色指数)都提高了，相比较而言，PHILIPSLUMILEDS的流明产品竞争力正在不断被削弱。因此，他们不得不着手开发下一代新产品。”一位业内人士对记者表示。

　　不久之后，LUMILEDS推出了陶瓷封装器件(3535)，产品达到了解决封装体积与散热的矛盾问题。产品一经推出，也是一度引起国内企业纷纷效仿。而现在PHILIPS

　　LUMILEDS已经可以做到2525了。尽管，一些企业也开始从封装面积上进行创新，然而面积越小，技术含量就会不断加大，研发成本也将随之提高。

　　今年，PHILIPS LUMILEDS显然要研发新一代产品，以占领市场至高点。PHILIPS LUMILEDS推出的细分化封装器件，打破了原有的封装概念。在相关部门没有推出标准之前，这一器件也引起了多种声音。一旦这一理论受到诸多厂商的跟随，他们的细分器件就有可能被定义为“标准”。

　　“如果量大了，大家就会跟着这一标准走。因为一旦制定了标准，其他配套产品如灯具、支架、电源灯都需要重新开模，按照这个标准去做。”

　　事实上，不仅仅是飞利浦推行封装细分化策略，瑞丰光电、鸿利光电等国内封装巨头也在推行这一理念。瑞丰光电董事长龚伟斌表示，其实目前市场上的这些通用器件也都是先由个性化产品而来，个性化产品量大了，使用的人多了，就成通用产品了。3528之前是欧司朗生产的个性化产品，而经过一段时间的推动，成为市场主流封装器件。