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厦门信达拟投5亿泉州建LED封装及应用项目

2012-11-01 作者:ledth 来源:东方早报 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 厦门信达股份有限公司昨晚公告称,控股子公司拟在福建泉州(湖头)光电产业园投资建设LED封装及应用产品项目,项目总投资金额约5亿元,总建设周期2年,年创产值约5亿元。

  厦门信达股份有限公司昨晚公告称,控股子公司拟在福建泉州(湖头)光电产业园投资建设LED封装及应用产品项目,项目总投资金额约5亿元,总建设周期2年,年创产值约5亿元。

  据公告,厦门信达控股子公司厦门市信达光电科技有限公司拟投资设立全资子公司福建省信达光电科技有限公司,负责该项目的建设和运营。新设公司注册资本1亿元,主营业务为LED封装及应用产品的研发与制造。福建省安溪县人民政府将给予一系列优惠扶持措施,包括在2013年1月15日前,给予项目科技三项补贴6000万元;除享受国家规定的有关税收优惠政策外,提供技术研发奖励、高级人才奖励等优惠措施。

  厦门信达称,将借助投资地产业环境优势及地方政府的政策扶持,扩大投资建设LED封装及应用产品项目将促进公司电子信息产业的良性发展,有助于公司战略目标的实现。

  厦门信达还公告,控股子公司厦门信达房地产开发有限公司公开挂牌转让衡阳鑫星河房地产开发有限公司,集中资源发展核心产业。

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