Molex公司加快工程设计和生产，将定制LED电路组件带入从电器和电脑到汽车和消费电子的更广泛的电子产品中。Molex在PCB基板上的LED解决方案设计用于满足大批量生产需求，适合汽车、消费、医疗、军事/航空航天、电信、交通和工业设备等应用。

　　Molex公司PCBA总监Mike O’Sullivan表示：“二十多年来，Molex专业研究设计和制造复杂PCB组件，解决LED设计、照明、组装和制造难题。无论是小型指示灯电路板还是完整的汽车LED模块，我们均与客户密切合作，确保选择正确的材料和LED电路板设计，优化成本和照明性能。”

　　Molex LED组件采用刚性电路板，以及聚酯(polyester)和聚酰亚胺(polyimide)柔性电路基板，在尖端设计中提供3D照明效果，并减少重量和厚度。Molex使用专有晶片接合技术(bonding techniques)，将LED附着在柔性聚酯电路上，为增添简单的电子元件提供了具有成本效益的耐用、轻型、低侧高选择。使用集成图形叠加或Molex薄膜开关的LED电路，能够提供一个带有众多选件以提升应用特性的完整用户界面。Molex聚酰亚胺LED电路的电路组件提供了PCB组件的牢固度，具有更轻的重量和更薄的厚度，用于紧凑的空间和严苛的环境，同时使得客户能够在LED设计中加入灵活性和3D效果的美观性。

　　O’Sullivan补充道：“Molex能够满足较短设计周期要求并快速进入批量生产。在电气、机械、热学、光学、附着成型(overmolding)和可靠性方面，我们的团队拥有公认的出色记录和无与伦比的设计经验，可以提供完全合格的LED封装。”

　　在付运之前，每个LED电路组件都经过光度和颜色测试，以确保品质和一致性。一个筛选控制系统逐批调节亮度输出范围的一致性。Molex LED封装解决方案均在获得ISO认证的生产设施中制造。