COB封装是否会朝大功率方向发展

　　观众：我是来自上海一家光电公司的。我们一直在推行我们的COB终端会往大功率发展甚至是超大功率，可能是100W，200W，我的问题就是：这会不会是一个趋势?

　　第二个问题，因为我们的COB封装，它的体积是很小的，它的配光可以用单个透镜来解决整个，这是不是也是一个方式?

　　陈凯：我其实是集成封装的反对者，我觉得本来单个的芯片都好好的，把热量分散，很容易解决，把它聚起来以后，一个很容易解决的问题变成一个很复杂的问题。所以，我不觉得这是一个很好的方案，也许是低成本方案，但是我认为从现在我们的数据来看，COB没有成为优势。所以，我是一个反对者。

　　王钢：有反对意见是好事。

　　庄世岱：针对COB到高瓦数，其实对我们经验来说，超过30W，的确散热是一个很大的问题。但是30W以下的话，我们现在很多的做法是我们要用更多的晶片，在芯片增加的情况下，我们降低LED的密度。所以，达到用芯片分散它整个热量的部分。

　　你要考虑到由于COB基板上的设计，铝基板、铜基板，或者大块基板，各家其实是不一样的。在高温部分，100W，或200W，现在看整个业界上，超过100W以上的可以很成功的散热很少数了，这块可以尽快只用纯铝的TC做散热的真的很少。而且由于光效在不断提高，光效率越高，热量就越少。其实，这还有继续引进的空间，后面需要再做观察。

　　王钢老师：我稍微谈一下我的看法，实际上单个COB封装并不是最重要的，只是一种形式。根据不同的应用，你比如说现在这种大功率的路灯，也是两种方式，像10W、20W做成一个模块的，这个层面有点像LED把散热光电解决好。也可以用刚才庄先生讲的，30W、40W一个模组做一个透镜，然后再进行组合，也是一种方式。

　　刚才实际上提到一个问题，就是100W、200W的这种灯，这种灯实际上有需要，工矿灯，包括在高尔夫球场的高尔灯，确实可以有办法解决。它在有限的面积下，需要的光容量很大，实际上，是一种相对来说，是高功率问题的集成。

　　目前我们也在探讨这个方案，不仅仅是一个封装问题在进行，首先你要把三个通道全部打通。第一，你芯片的焊接形式一定要打，不能用短的胶，因为热量非常高，一定要走芯片模式。第二，这里头下面一定要有铜基板散热，这里面很关键。实际上，我们国内对于芯片，要把芯片的结温纳入进去。比如说我芯片的结温，我现在是70度、80度，我达到120度是有可能的，理论上讲。

　　再一个，我们面临着很大的一个问题，当你这个温度散不出去的时候，这么高的密度，不管怎么样，现在100W里头大量的热积累在里头，实际上，现在往往面临着失效的问题，你封装的硅胶，包括所有封装材料全部黄化，很快就搞掉了。问题你要用最好的封装材料，这时候最关键的是，你封装，100W、200W可以用，关键是你如何控制它的工作温度，工作温度你所有的封装技术，用的配套材料，在工作温度之下，他要是安全的才行。

　　所以，现在不是能不能做的问题，而是我们要花什么要的成本来做。实际上，在集成封装中，我特别容易理解庄先生讲的，我个人觉得，用中小功率控制在30W-40W是比较可靠的一个方案，怎么做，有没有必要，其实大家是在探讨的一个问题，我不知道能不能回答你的问题。

　　集成封装的眩光问题

　　观众：如果我们是集成封装的话，我们只有一个透镜，它的光强应该会很强，如果是单颗1W的话，单点的光强肯定比那个小很多，这样的话，直接在高温上用高压钠它做模拟的时候，会不会出现一个眩光的问题?这会不会是一个趋势?

　　王钢老师：它实际上是在用单个透镜，它的问题是什么呢?不是说单个透镜和多个透镜谁更好，现在用COB，特别是在路灯上用COB做光学设计最大的难点是什么呢?传统上，所有的光学设计都是基于点光源的设计，实际上现在用COB封装最难的就是如何把一个面光源用点光源设计系统，然后做出合适的形式，是很难的。

　　至于你刚才讲的眩光其实不存在，不管怎么样，你必须在路灯上要做节光灯具。你可以通过你的反射器，或者你结合起来，是可以把限眩光做得很好。我是这么理解的。

　　AC LED的未来趋势

　　观众：各位专家，我们来自浙江美的科技有限公司，我们是做半导体、做芯片的，当然LED也是芯片的一种，但是我们不做LED本身，而是围绕着LED做。我想请教各位专家，关于AC LED未来的趋势。

　　庄世岱：其实以我们公司的角度来看，我们一直没有做AC LED部分，AC LED有频闪，而且直接是高压进入到元件，相对风险比较大，也有相应的缺点。所以我们一直没有做。针对AC LED，我们想要用HV去取代AC的，HV LED电压拉高，相对它的电路设计上面，还是会降低它的设计成本。

　　主持人：用HV取代AC会比较好，是吗?

　　专家：其实有些厂商就是用HV，在设计一个简单的IC去的来达到类似的效果。AC还是要从主动和被动来理解。