安森美半导体订立3.25亿美元循环信贷融通
2012-01-05
作者：LEDth
来源：新世纪LED网
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摘要： 近日，安森美半导体公司宣布，该公司已与一群贷款者订立一项优先循环信贷融通。该融通使其可根据循环贷款最多借取3.25亿美元。
近日，安森美半导体公司宣布，该公司已与一群贷款者订立一项优先循环信贷融通。该融通使其可根据循环贷款最多借取3.25亿美元。
新融通为期5年，于2016年12月届满。循环信贷融通项下的费用及利息开支会视乎该公司的总槓杆比率而有所不同。按照该公司现时的总槓杆比率，该融通一经动用，预期将以伦敦银行同业拆息(LIBOR)加175个基点计息。倘该融通如现时般未获动用，则会每年收取等同35个基点的承担费，这同样会视乎总槓杆比率而有所不同。
根据循环信贷融通，该公司需维持不多于3.75比1.00的最高总槓杆比率及3.50比1.00的最低利息偿还比率。该公司可将该融通项下的借款用于一般公司用途、营运资本及收购等范畴。
安森美半导体执行副总裁兼首席财政官高云(Donald Colvin)表示：“我们很高兴以优惠利率从一群核心贷款者取得3.25亿美元的循环信贷融通。该融通增强公司的信贷状况，并为安森美半导体提供可观的财政灵活度，以配合我们更长远的公司目标。”
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