产业发展日趋成熟技术进步加快

　　最近两年我国LED产业发展呈现哪些新的特点?LED外延芯片、封装、应用等发展情况怎么样?有哪些新的变化?

　　彭万华：根据中国光协光电器件分会统计，近两年LED产量、销售值均有较大幅度的提高，特别是高亮度LED 器件增长率为50%，高亮度LED芯片增长率超过100%。在技术上采用新技术新工艺取得可喜成果，如外延方面在硅衬底上生长GaN，功率LED芯片可进入产业化，解决1W LED封装技术问题，在提高内量子效率、外量子效率和封装的取光效率等方面均取得较好的成果。近两年LED的应用推广全方位开展，几乎有光源和信息显示的设备、装置、部件等，L ED产品就会进入“试验”，逐步发展成新的LED应用产品。但还存在较严重的问题，LED高性能的芯片和功率芯片仍未突破，依赖进口，目前国内LED产品以中低档为主，且规模偏小。

　　范玉钵：从当前发展状况看，我们注意到LED产业发展的一些新的特点：一是LED产业发展更趋成熟和理智。二是无论从全球来看，还是从中国来看，LED技术进步的速度比预计的要快，主要指标看来有可能提前实现。三是国内基于硅衬底的氮化镓基LED新技术路线的逐步成熟并进入量产，将对白光LED产业发展产生新的推动作用。四是应用市场启动的速度之快，基地建设示范项目的作用之大，目前已涉及的范围之广，也已超过预期，对LED封装业的规模水平提升提出了更高要求。五是国外和我国港台资本以及民营资本介入LED产业的力度明显加大。六是研发及产业联盟，LED及相关行业协会学会的作用以及从全行业看一批管理和技术精英队伍的作用，都已不容忽视。七是行业发展所必需的标准建设、专利建设、检测平台建设的实际推进也产生了较大作用。

　　郭玉国：我很赞成本专题开篇的那句话：“最近两年LED产业从喧嚣的半导体照明中冷静下来，我国LED产业发展日趋成熟和理智”，这句话里面的现象和结论之间，的确有必然的联系。

　　半导体照明一段时间的过热，特别是对半导体照明有意无意的狭义定位和理解，对国内LED产业的发展的确产生了不利的影响。站在做市场的角度，我一直很不赞成把半导体照明甚至LED产业的终极目标锁定在家用照明。我们姑且撇开LED在指示、显示方面的应用不谈，也不谈独立实施或依附于桥梁、公园的景观工程，就谈半导体照明在建筑上的应用，除了未来的通用照明目标外，还有：建筑物外部景观或装饰照明以及建筑物内部的景观和装饰照明。这两个市场的技术更成熟，LED应用的优势更明显，而市场空间都不见得就比通用照明小，它们既不会、也不需要被LED通用照明所取代。

　　半导体照明前景无限。这其中作为“通用照明”基础的LED大功率白光技术很重要，它的很多技术难题需要业间精英的共同努力去攻克，这也是一项非常有价值的技术。但不能因为它最难，就把它定位成终极技术。

　　从上游来说，新进企业的投资更趋理智，已经很少有类似投资高科技行业快速取得回报之类的想法，而早期投资的企业在扩产方向、覆盖面等方面的计划和行为也更成熟，普遍采取立足自身基础、立足成熟技术的策略，目前在一些分领域产品上的性价比竞争优势已经体现出来，这不仅是作为一个企业得以稳健发展的基础，应该说也是国内LED上游产业能持续良性发展的一个基础。尽管覆盖面还不够全，但至少是有我们自己能真正参与市场竞争的产品了。

　　封装和后应用行业，则有更多的企业从低端的价格竞争中脱身出来，在市场细分和建立各自的差别化优势方面有了普遍的提高，在国际市场上也争取到了更大的发言权。

　　蒋国忠：总体而言，我国的LED产业格局南方产业化程度较高，而北方依托众多高校和科研机构，产品研发实力较强。

　　随着国家半导体照明工程的启动，LED上游产业得到了较快的发展，我国LED产业结构正在由较低端的封装转向附加值更高、更具核心价值的芯片环节。但从产业规模来看，封装依然是中国LED产业中最大的产业链环节。另外，随着LED应用市场对LED发光效率要求的不断提升，中国LED产品也整体走向高端，中国LED封装产业也在快速发展。

　　丁成龙：近两年我国LED产业加速发展，以厦门三安为首的一些外延片、芯片企业开始赢利，更多的民营资本看好这个二十一世纪产业，加大投资力度，进入这一产业的高端--外延片、芯片。应用领域：景观照明、装饰照明、LED圣诞灯出口等逐渐形成规模，甚至形成大规模;LED路灯、矿灯研发、生产单位增加，相当多的地方政府部门对此感兴趣，有形成规模之势。

　　关积珍：近两年我国LED产业发展总体态势良好，市场持续增长，可以说进入了一个新的发展时期，主要表现在：第一，半导体照明受到广泛关注和重视，烘托出LED产业发展的良好环境。LED芯片研制和器件封装领域的研发和产业投资力度加大，形成了一批实力雄厚的骨干企业，产业规模和产量都有显著提高。第二，国家科技创新基金、“863”、计划等对LED给予了支持和引导。LED器件和显示应用产品发展迅速，技术交流活跃，标准化进展积极，涌现出各类LED 应用新产品和典型项目工程，丰富了LED显示应用的市场。第三，LED的主要应用产品LED显示屏市场逐年扩大。在传统LED显示屏的基础上，LED显示应用类产品迅速提高。LED行业内的企业规模不断提升。据中国光学光电子行业协会 LED显示应用分会的统计，2006年度LED显示屏行业市场销售额在亿元及以上的企业达到了11家，其销售额占到了全行业销售额的40%以上。

　　牟同升：最近几年，国内LED产业主要在封装和应用产品领域发展比较迅速，尤其在应用产品方面，已应用于广泛的领域，包括信号灯、夜景照明、LED显示屏、液晶显示背光源、汽车用照明、路灯、矿灯以及植物照明等。LED的产品性能，尤其是发光效率、寿命在近几年有明显改善，应用产品种类更加丰富。

　　林秀华：近两年来，在大力推进国家半导体照明产业化工程中，LED产业迎来了新一轮的发展机遇。分布在LE D上、中、下的企业不仅总数上有新的增加，产业规模也有不同程度的扩张;无论是资金投入还是研发力量都进一步加强，而且在新品开发以及技术层次上有所提高，应用的范围有新的拓展。整体呈现以下几个主要特点：第一、，LED应用推广，使节能环保的理念逐步深入人心;第二，研发的技术层次提高，基础性研究与应用技术得到加强，解决了影响LED照明应用的实质性问题;第三，重视产学研联合攻关。LED照明涉及技术学科领域广，如LED芯片，衬底材料，封装及其电路驱动，二次光学设计等涵盖半导体材料、微电子技术、计算机辅助设计、光学、电学、热学等。尤其是推进半导体照明产业化，不仅要求各学科之间相互配合、各个专业人才团队协作，而且还要获得研究单位的技术支持，与高校研究所开展联合攻关。特别指出的是，LED封装不再拘泥于传统方式灌注直立式封装，而是根据客户新产品研发、市场新要求，进行多种创新式封装开发。从结构设计上、压焊工艺上，芯片选型或衬底使用上讲究新款实用，易与灯具匹配，旨在获得满足特殊照明的新花样、多品种、大功率、高品质的新一代固体光源。

　　方志烈：近年来，我国LED产业发展的最新特点有两个：一是初步建立了完整的产业链，且有了一定的规模，无论从外延、芯片、封装到应用都有一定的发展，产品种类也基本齐全，除了封装外，主要问题还是要做大，在做大的同时要注意做强，要加大研发投入，开发新产品，研制高档、高附加值产品。封装产业做大并不太困难，只是要注意做大时或做大后一定要做强。二是目前制约LED封装企业发展的最大问题是只注意生产成熟的产品，在新的应用领域所需新器件的研发和已生产器件加强质量提升的研究上还没花大力气，目前虽然由国家“863”项目给予了一定的支持，但作为企业主动立项，短期攻下某个新品种或提升老产品到一定档次，达到新指标高度往往不是企业首先考虑的问题，其实发展新产品，提升老产品质量，这才是做大做强封装企业的有效措施。

　　建立产学研互动平台分层次协调发展