2季度封装器件的价格仍然延续1季度的价格下调趋势，照明用LED规格不断提升，同时厂商扩产幅度较大，带来库存压力。伴随着消费需求的释放，扎堆的资本、铺天盖地的广告，LED行业正处于战国纷争的时代。

　　中投顾问高级研究员贺在华指出，近几个月，封装市场持续低迷，营收下滑幅度较大，由于各家厂商库存逐步增加，开始展开大规模降价以消耗库存，因此，封装价格下滑与芯片价格下滑将带动背光及照明产品价格的下滑。随着第三季度的开启，期望圣诞备货带动订单的恢复性增长。

　　对大陆封装企业而言，在产能快速扩张的同时遭遇价格战，企业盈利出现问题。大陆封装市场小而分散，一般年封装能力过10亿才能参与国际竞争，而大陆1000多家封装企业中年营收1亿元以上的仅40多家左右，封装行业不俗的利润情况遭遇到严重挑战，在毛利偏低的情况下，企业若不能实现规模化的生产，将极大的影响企业的盈利情况。

　　中投顾问研究总监张砚霖指出，整个LED产业链上都出现产业快速扩张带来价格下行风险，封装虽然只是LED中间的一道加工工序，但也表现得非常突出。目前大陆封装企业可谓四面楚歌，一方面面临原材料价格上涨的压力，一方面面临价格下降的压力，一方面面临台湾巨头的冲击，一方面还要面临资金问题的压力，在这些压力面前，中小企业的生存境况可想而知。

　　据中投顾问发布的《2011-2015年中国半导体照明(LED)产业投资分析及前景预测报告》显示，原材料价格上涨，封装产品价格下降，封装企业正在迈入低价同质化的时期。数据显示，2010年中国LED封装产值270亿元，但大部分市场为外企尤其台企控制，台湾巨头封装企业的营收平均超过10亿元，且已全部落地大陆。