信越化学工业开发出降低透气性的LED用封装材料
2009-06-11
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摘要： ASP系列在保持耐光性及耐热性的条件下，降低了硅材料存在的缺点——透气性。作为LED的封装材料，透气性降低到了此前所用甲基硅的1/100、苯基硅的1/10左右。
ASP系列在保持耐光性及耐热性的条件下，降低了硅材料存在的缺点——透气性。作为LED的封装材料，透气性降低到了此前所用甲基硅的1/100、苯基硅的1/10左右。其结果，因可降低空气中氧气的侵入，可防止LED芯片周边部材氧化腐蚀。其折射率高达1.57，可提高光提取率。产品方面，备有硬度为55(SHORED)的“ASP-1010A/B”及硬度为65(DurometerA)的“ASP-1020A/B”2种。(编辑：XGY)
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