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LED封装材料的应用现状和发展趋势(上)

封装材料封装工艺、封装设备需要互相匹配,他们基本是一一对应的关系。LED封装的主流方式有以下几种:1)基于液态胶水的点胶灌封;2)基于固态 emc 的transfe

  https://www.alighting.cn/news/20181009/158621.htm2018/10/9 10:15:07

LED封装材料的应用现状和发展趋势(下)

国产封装材料近年的发展已经取得不俗的成绩,相较10年前市场主流进口材料价格,固态环氧树脂已下降约50%、有机硅胶水价格下降得更多。国产材料已经基本满足通用器件的封装要求。相信随

  https://www.alighting.cn/news/20181009/158619.htm2018/10/9 9:52:22

LED封装材料及散热技术研讨会

2年9月28日在深圳召开“LED封装材料及散热技术研讨会暨钟化株式会社产品推介会

  https://www.alighting.cn/news/20120914/108865.htm2012/9/14 20:56:16

南纺运用技术转移,切入LED封装材料

台南纺织公司(1440)运用现有聚酯生产设备切入「非晶系共聚酯petg材料」,不仅可取代逐渐被禁用的聚氯乙烯(pvc),而且更可与下游共同发展扩散片、光学膜与发光二极体(le

  https://www.alighting.cn/news/20080402/94020.htm2008/4/2 0:00:00

jsr推出LED高折射率涂装和高可靠性封装材料

jsr成功开发了可改善高亮度发光二极管(LED)发光效率的高折射率涂装材料以及提高LED可靠性所必需的新封装材料。该公司原来的涂装材料的折射率为1.7左右。新开发的高折射率涂装材

  https://www.alighting.cn/news/20081124/119507.htm2008/11/24 0:00:00

台厂永光将成立研发中心发展LED高阶封装材料

台厂永光化学 (1711)已经获得台湾经济不同亦,在台成立绿色能源高科技化学品研发中心。该公司希望透过研发中心的设立,发展高亮度的LED封装材料,取代美日等高价的进口封装剂。

  https://www.alighting.cn/news/20100603/105539.htm2010/6/3 0:00:00

上纬LED封装材料出货渐有成效 业绩营收显著回温

树脂大厂上纬(4733)LED封装材料渐有成效,2009年底打入台湾供应链,现已开始小量出货,预估3月起出货量将放大,今年业绩将倍增。2009年,上纬LED材料出货以低阶产品,

  https://www.alighting.cn/news/20100305/117726.htm2010/3/5 0:00:00

LED封装用硅胶材料现状

硅胶材料整个分子链具有机无机的特殊结构,两者结合使其兼具有机和无机材料的双重优点,具有优异的耐高低温、耐候、抗电弧、电气绝缘以及生理惰性等特性。

  https://www.alighting.cn/news/20180927/158534.htm2018/9/27 10:31:42

日本信越化学开发出低透气低折射LED封装材料

日本信越化学工业作为高亮度LED封装的硅封装材料,开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品备有邵氏a硬度为80的“ker-7080 a/b”及邵氏

  https://www.alighting.cn/news/20120220/115303.htm2012/2/20 9:07:24

日本pelnox拟强化LED封装材料

总部设于日本神奈川县泰野市的电子材料与树脂材料厂pelnox宣佈强化车用电子零件市场与LED封装材料市场,针对亚洲市场做更积极的拓展。

  https://www.alighting.cn/news/20070808/91833.htm2007/8/8 0:00:00

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