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台积电更换芯片厂负责人并组建“新创事业发展组织”

2009-05-11 作者: 来源:Digitimes 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 上周台积电称将为旗下位于台湾的Fab5/Fab6工厂,位于大陆的Fab10工厂以及位于新加坡的SSMC合资厂指派新负责人,以便为大陆市场做好准备。另据悉这家芯片代工商还计划成立“新创事业发展组织”为公司的新业务项目提供评估服务。

  上周台积电称将为旗下位于台湾的Fab5/Fab6工厂,位于大陆的Fab10工厂以及位于新加坡的SSMC合资厂指派新负责人,以便为大陆市场做好准备。另据悉这家芯片代工商还计划成立“新创事业发展组织”为公司的新业务项目提供评估服务。

  台积电宣称这只是公司内部正常的人事更替变动。他们并进一步解释说公司将为这些工厂指派专门的审计人员,这些审计人员将向总部直接上交日常工作报告,以便工厂的生产能变得更为快速有效。

  此外,台积电还称公司计划设立“新创事业发展组织”(New Business Development Organization (NBDO)),该部门目前的工作是评估节能产品及碳还原技术的开发前景。他们目前正试图进入LED及太阳能市场。台积电并任命原台积电中国区总经理赵应诚先生转任该组织主管,并直接向首席执行官蔡力行博士报告,此人事任命自2009年5月6日生效。现任上海松江十厂陈家湘厂长将升任台积电中国区总经理、直接向首席执行官蔡力行博士报告,并仍暂兼十厂厂长职务。

  目前,台积电拥有一家6英寸外延片厂(台湾Fab2),5间8英寸外延片厂(台湾Fab 3, 5, 6, 8以及美国的合资厂WaferTech),两间12英寸晶圆厂(台湾Fab12, Fab14),并在新加坡拥有一间合资性质的SSMC外延片厂。在大陆地区,台积电正计划为自己的上海八英寸外延片厂(Fab10)扩大产能。(编辑:XGY)

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