然而，半导体产业的合并收购案还远没有没结束。

　　昨天，半导体业最顽固的两家IDM厂商——英特尔和AMD中的后者正式宣布将制造业务完全分离出去，成立新的合资公司专注于制造业务，同时还对外承接代工业务，这样新的AMD就成为一个不折不扣的Fabless公司了。虽然相比TI、NXP、ST、英飞凌等其它半导体厂商向轻制造业务模式转移的步伐稍慢了一些，但是AMD此次的改变则是相当的彻底。促使它完全变革的是不景气的经济和半导体产业向轻制造业务迈进大趋势。

　　接下来，DRAM和闪存产业也会有类似的故事发生。

　　美国的银行倒闭正在令全球各地的银行面临压力，这对于资本密集的DRAM和闪存制造业来说尤为突出。Isuppli首席分析师NamHyungKim指出：“已经遇到资金问题的存储器供应商，可能很快就无力偿还即将到期的债务。而且，DRAM供应商在为资本支出融资方面也可能遇到麻烦。根据烧钱速度和短期债务到期情况，有些DRAM厂商近期内将面临严重的资金流问题。”他还指出，从目前的情况来看，奇梦达并不是情况最糟糕的一家，实际上与许多DRAM供应商相比，奇梦达现金情况相对良好，债务比率较低。这样看来，发生并购与分拆的可能是其它几家DRAM或闪存厂商了。如果DRAM与闪存行业发生并购或分拆案，那么半导体的TOP10排名将会重新洗牌。

　　此外，在这轮收购风潮中，台湾和大陆IC公司还没有展开行动。但是，他们一定不会是隔岸观火一族。

　　目前，中国大陆在纳斯达克上市的三家IC公司股票价格已在2美元左右，他们的处境很危险;而对于手上有大把现金流的台湾IC公司，现在则是他们进行收购的绝好时机。据传，台湾的联发科正在纳市通过收购某个IC公司的一些重要股东，而最终实现策略控股。

　　在全球不景气的严冬，联发科的财报仍呈现出较好的数据。据联发科最新发布的三季度财报显示，2008年1-9月营收为692.93亿新台币，同比增长16.34%;前半年营收为新台币416.96亿元，较去年同期增长25.1%。二季度的毛利率为53.8%。虽然受到全球金融危机影响，但从前三季度来看，它仍保持二位数的增长率和50%以上的毛利率，这在目前针对SoC的半导体厂商中实属罕见。因此，今年或者明年，联发科一定会乘机展开新一轮的收购大潮，有传说他正在收购一家CMMB芯片厂商，一种声音说是将收购本地CMMB芯片公司，另一种声音则认为是以色列的Siano公司，现在还无定论。其实，更重要的是联发科必须收购一家CDMA/WCDMA芯片公司，以解决复杂的专利问题。联发科的WCDMA芯片已成熟，并且已通过国际上很多运营商的IOT测试，现在离商用就差临门一脚——解决专利问题。如欲解决这个问题，收购是一条快速通道，现在就要看联发科将收购之手伸向谁。我认为，它可能会从以下几家公司收购相关产品线，解决专利问题：威盛、飞思卡尔、英飞凌(杰尔)，这几家公司都拥有WCDMA/CDMA的相关专利，与高通有专利交叉协议。还有一个可能是它从博通手里收购WCDMA线来解决专利问题，只有博通能向高通发起专利诉讼，且目前手机产品线对于博通来说贡献不大。

　　其实，除了联发科以外，还有很多台湾IC公司正对大陆的IC公司虎视眈眈。今年，很多中国大陆的IC公司一样也受到全球经济的影响，同时由于欧美日韩公司降低身价与大陆IC公司抢市场，大陆IC公司今年的日子也不是很好过。

　　因此，有台湾IC公司CEO指出：“若海峡两岸的发展限制能有所改善，台湾与大陆IC厂商结合，在中国半导体市场的发展绝对能占重要地位。” 我们还会看到更多台湾IC公司与大陆IC公司、欧美IC公司以及台湾IC公司之间的收购。当然，还有大陆IC公司之间的合并。(编辑：CBE)