LEDinside发表：挠曲金属封装基板
2008-02-21
作者：未知
来源：中国半导体照明网
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摘要： LEDinside发表[可挠曲金属封装基板在高功率LED中的应用]，金属高散热基板材料可分成硬质与可挠曲两种基板。
LEDinside发表知识库新文章[可挠曲金属封装基板在高功率LED中的应用]
金属高散热基板材料可分成硬质与可挠曲两种基板。结构上，硬质基板属于传统金属材料，金属LED封装基板采用铝与铜等材料，绝缘层部分多采充填高热传导性 无机填充物，拥有高热传导性、加工性、电磁波遮蔽性、耐热冲击性等金属特性，厚度方面通常大于1mm，大多都广泛应用在LED灯具模组，与照明模组等，技 术上是与铝质基板具相同高热传导能力，在高散热要求下，相当有能力担任高功率LED封装材料。(编辑：XGY)
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