SMD表面黏着LED的生产流程
2008-02-18
作者：
来源：ledinside
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摘要： LEDinside发表知识库新文章[SMD表面黏着LED的生产流程]
各位应该慢慢已经熟悉了LED领域，我们会继续进一步讲LED相关的更多知识与knowhow，今天则是表面黏着(SMS, SMT, 表面贴装)型LED的生产流程说明。
固晶：在这个环节主要是将芯片固定到相应的支架上，在固晶前需要先确定支架的类型和型号，支架目前分为两大类，一类是TOP支架，一类为PCB板支架。不同的支架在后面的流程中制作工艺略有不同，详细后面再讲。确定支架后，在固晶前因为要固定芯片，需要先在支架里点一些胶水，胶水的作用主要是起固定作用。但点胶并没有单独作为一个环节，而是和固晶合併称为“固晶”，因为在同一个机臺上实现了两个步骤。
焊线：固晶完成经过烘烤完成后进入下一个环节就是“焊线”。焊线没有特殊的地方，主要是要正负极性正确，同时防止虚焊或儘量少虚焊。
封胶：焊线完成进入封胶站。在这个站里，PCB支架的和球头形状的TOP支架的需要进入“模造”房进行封胶，而决大部分的TOP支架的则不用，直接在封胶房里通过半自动的封胶机进行封胶。
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