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帝人展出led背照灯用薄膜底板

杜邦薄膜使用白色pen(polyethylene naphthalate,聚萘二甲酸乙二醇酯)薄膜“teonex”成功试制了led背照灯用薄膜底板。具体做法是,在2张pen薄膜

  https://www.alighting.cn/news/20081106/120297.htm2008/11/6 0:00:00

三洋半导体将外销led封装用imst底板

三洋半导体将面向led封装应用,开始外销以铝为基材的单层底板“imst铝基材底板”。该底板是将使用铝基材的封装技术imst(绝缘金属底板技术)应用于led封装底板开发而成的。由

  https://www.alighting.cn/news/20080407/119958.htm2008/4/7 0:00:00

美国cree拟于2009年开始供应sic底板

美国cree表示,计划于2009~2010年开始供应直径150mm(6英寸)的sic底板。150mm是现有使用硅底板的功率半导体量产所用尺寸,很多元器件厂商均要求供应这种口

  https://www.alighting.cn/news/20071020/119882.htm2007/10/20 0:00:00

科锐发布口径为6英寸的sic底板

据了解,6英寸底板量产后,sic功率元件的普及将会加速。这是因为生产效率提高,有助于削减制造成本,sic功率元件的价格有望降低。目前,部分厂商正在投产使用4英寸底板制造的sic二

  https://www.alighting.cn/news/20100909/120844.htm2010/9/9 0:00:00

苏州奥美向全球最大聚碳酸酯薄膜研发生产基地进军

"奥美"牌聚碳酸酯薄膜&片材已经成为聚碳酸酯薄膜&行业的领军品牌。

  https://www.alighting.cn/news/20170824/152413.htm2017/8/24 17:52:20

cree公布sic底板缺陷密度与芯片成品率的关系

美国大型sic底板厂商科锐(cree)在sic国际学会“第七届碳化硅与相关材料欧洲会议(ecscrm)”上,以“defect control in si

  https://www.alighting.cn/news/20080912/119518.htm2008/9/12 0:00:00

cree推出口径为6英吋的sic底板

美国led芯片龙头cree发佈了口径为6英吋,约150mm的sic底板,6英吋产品的微管密度不超过10个/cm2,主要用于led、高频元件及功率半导体元件。

  https://www.alighting.cn/news/20100909/105545.htm2010/9/9 0:00:00

lg将于2011年3月正式量产6英寸蓝宝石底板

lg集团的siltron公司近日宣布将从2011年3月开始正式量产6英寸口径蓝宝石底板。   siltron制造的蓝宝石底板将供应给led厂商lg innotek,由其加工成芯片。

  https://www.alighting.cn/news/20101101/108027.htm2010/11/1 0:00:00

lg将于2011年3月正式量产6英寸蓝宝石底板

lg集团的siltron公司近日宣布将从2011年3月开始正式量产6英寸口径蓝宝石底板

  https://www.alighting.cn/news/20101102/118042.htm2010/11/2 9:24:59

国内薄膜电容器的市场需求已被打开

未来三年节能灯市场将以30%以上的速度成长。随着日本、美国、欧洲、澳大利亚等国强制在2008年进行节能灯代替白炽灯的法令颁布及实行,薄膜电容器的需求市场空间已被打开,未来2-3年

  https://www.alighting.cn/news/2008626/V16269.htm2008/6/26 9:13:39

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