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与正装led相比 ,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势 。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试 ,对其散热性能进行了分析。
https://www.alighting.cn/news/20091221/V22251.htm2009/12/21 7:55:36
随着正装芯片竞争日趋白热化，中游封装企业多在思考如何摆脱增收不增利的时候，一种新的芯片封装工艺引起了业界的注意，甚至已经有不少业内人士预测这项工艺将成为未来led封装的主流技
https://www.alighting.cn/news/20141023/n643466609.htm2014/10/23 11:12:15
随着正装led产品的成熟度越来越高，技术提升难度越来越大，倒装led技术最近几年逐渐受到行业追捧。因其无金线散热好，但成本高， cob成为当初倒装走向市场最好的敲门砖。
https://www.alighting.cn/news/20160318/138136.htm2016/3/18 9:53:18
背景目前，大量应用的白光led主要是通过蓝光led激发黄色荧光粉来实现的，行业内蓝光led芯片技术路线包含正装结构、垂直结构和倒装结构三个技术方向。正装芯片制作工艺相对简单，但
https://www.alighting.cn/news/20151208/134968.htm2015/12/8 10:11:21
另外，德豪润达在全景网互动平台上表示，由于芯片的结构不同，倒装芯片的综合性能比正装芯片有较大的优势，公司觉得未来倒装芯片一定会成为led芯片的主流产品。
https://www.alighting.cn/news/20140523/110819.htm2014/5/23 9:40:01
本文对比研究了 垂直结构led 和 倒装结构led 随着电流增大的光输出变化规律，并且与 普通正装led 进行了比较，得出了倒装结构led具有更好的抗大电流冲击稳定性和光输出性能。
https://www.alighting.cn/news/20151117/134243.htm2015/11/17 10:13:27
led芯片分为mb芯片，gb芯片，ts芯片，as芯片等4种，下文将分析介绍这4种芯片的定义与特点。
https://www.alighting.cn/news/20091116/V21704.htm2009/11/16 15:14:24
6月9日，广州琶洲会馆。国内led产业的霸主德豪润达倾情展出全球领先的led倒装、正装芯片、高性能模组、可以媲美高清电视的led显示屏，以及光效大幅度领先的光源灯具。
https://www.alighting.cn/news/201369/n286652593.htm2013/6/9 8:53:54
图解led芯片焊接技术
https://www.alighting.cn/news/2009111/V21469.htm2009/11/1 12:52:26
随着led芯片价格和毛利率的下跌，led芯片投资回报率逐渐降低，国外led芯片大厂扩产趋于谨慎，国外芯片供给增长有限。以下对led芯片行业趋势分析。
https://www.alighting.cn/news/20190307/160691.htm2019/3/7 10:35:47
