GaN 基功率型LED芯片散热性能测试与分析
摘要: 与正装LED相比 ,倒装焊芯片技术在功率型LED的散热方面具有潜在的优势 。对各种正装和倒装焊功率型LED芯片的表面温度分布进行了直接测试 ,对其散热性能进行了分析。
与正装LED相比 ,倒装焊芯片技术在功率型LED的散热方面具有潜在的优势 。对各种正装和倒装焊功率型LED芯片的表面温度分布进行了直接测试 ,对其散热性能进行了分析。
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