综合介绍或申报理由：
1）国际市场倒装应用已经很久了，大多同时完成芯片和封装的器件整合，目前美国、韩国市场已经可以进行较好的芯片与封装的对接，并应用于背光领域； 2）目前国内市场还不成熟，客户端的封装方式和使用方法多样化，大部分不太成熟，需要进一步探索和优化； 查看详细>>