项目名称：

华灿”耀“系列——倒装芯片

申报单位：

华灿光电股份有限公司

综合介绍或申报理由：

1）国际市场倒装应用已经很久了，大多同时完成芯片和封装的器件整合，目前美国、韩国市场已经可以进行较好的芯片与封装的对接，并应用于背光领域； 2）目前国内市场还不成熟，客户端的封装方式和使用方法多样化，大部分不太成熟，需要进一步探索和优化；

主要技术参数：

与国内外同类产品或同类技术的比较情况：

技术及工艺创新要点：

实际运用案例和用户评价意见：

世博开幕式芯片用量14kk组，生产过程中不良产品仅42颗，运行过程中未出现任何不良，可靠性和一致性获得组委会高度评价

获奖、专利情况：

申报单位介绍：

华灿光电股份有限公司的前身是武汉华灿光电有限公司，创立于2005年，2011年整体改制为股份有限公司。华灿光电是国内领先的LED（Light Emitting Diode，发光二极管）芯片供应商。 作为“新材料、新能源”领域的高新技术企业，我们致力于研发、生产、销售全色系产品为主的高质量LED外延材料与芯片。我们拥有国际领先的技术研发能力和成熟的生产工艺，基于客户的需求持续创新。目前，我们服务于全国的客户，产品已经成功地应用于国内多个重点项目。 公司成立八年以来，我们从基础设施建设和基础性研发起步，凝聚人才，引进设备，研发新品并量产，建设质量管理体系，开拓市场，和客户及供应商建立合作伙伴关系。我们脚踏实地，又积极进取，迅速确立了技术和品质领先的行业地位。 公司将持续扩大投资，继续引进国际先进设备，扩大生产规模，占领市场竞争的优势地位。

产品图片：