随着封装技术逐渐成熟，封装领域的技术个性步伐也逐步放缓，封装技术的核心也逐渐由技术的突破转移到封装产品性能的稳定与可靠上来。就目前市场应用而言，EMC封装因成本问题还无法大规模普及，CSP以及CSC都尚处于概念宣传推广阶段，市场上的产品仍是SMD和COB的天下。...... [详细]
6 款样品的相关色温较为接近，最高色温与最低色温不超过 150 K。其中，中之是唯一一款三芯片产品，功率约为聚科的 2 倍，约是其它款产品的6 倍，那么，它的综合性能是否优于其它款产品呢?在这里，我们先卖个关 子，后文会进一步分析。......[详细]
COB 的出现可以说为的就是解决客户对大功率 LED 的需求，那么除了 功率大、封装密度高，颜色的空间分布越来越受到业界的关注，尤其是商照 产品。利用 SIG400 近场测试可获得光源表面每个点在空间任意方向上的颜 色分布，图 12 所示为 4 款 COB 产品测量得到的颜色列表图。...... [详细]
从从色温空间分布来看，虽然 4 款 COB 样品总体相关色温较为接近，但是各款色温分布集中的区域有所不一。结合文章第二部分 COB 的基本光色电参数，我们可以发现，积分球测出来的是样品的“平均色温”，虽然 4 款 COB 样品的相关色温较为接近，但是在整个空间的分布却是各显神通，因此，测试光源的近场光源模型有利于更准确、更有效地进行二次光学设计。...... [详细]