热的传播方式有“热传导”、“对流”、“热辐射”三种形态，晶格振动的传播、金属中自由电子的移动属于“热传导”，流体运动传热属于“对流”，通过电磁波传热是“热辐射”。

　　热辐射散热法的优点是，在机壳密闭而且很薄、热量无法通过对流转移的情况下，可以释放出热量。一些技术人员很早以前就知道这种优点，但充分利用的先例少之又少。不过，最近采用热辐射散热的LED照明产品有所增加。其中，日本一家照明器具企业将其应用到了从投光器等大型LED照明器具到台灯等小型产品的各种用途。

　　通过采用热辐射散热，可以提高投光器的散热效率，无需再使用冷却风扇。不使用冷却风扇可以降低故障风险而且，因为无需多片状散热片，所以不会积尘，省去了清扫的麻烦。在制造台灯时，通过采用热辐射散热，成功实现了光源附近的外壳的超薄设计。

　　陶瓷电路板都是长55mm×宽30mm的横长型六边形、厚度为6mm左右，用螺丝把多芯片型LED模块固定在电路板上使用。最大可使用功率为19W的高功率LED模块。大型产品使用多个螺丝将LED模块固定在陶瓷电路板上，小型产品使用1个。陶瓷电路板的材料采用纯度为99.7%的氧化铝，热辐射率为0.97.表面平滑，平均粗糙度为0.5μm，直接用螺丝把LED模块固定在电路板表面。

　　与金属电路板和印刷电路板等相比，陶瓷电路板面临的阻碍在于成本高。但是，如果能够借助陶瓷电路板的通用化提高量产效果，就可以在某种程度上遏制成本的上涨。这需要增加量产数量，但截至目前，大量生产尚未展开，原因是企业对陶瓷电路板的高成本心存忌惮。

　　然而，采用陶瓷电路板后，用来安装LED模块的电路板和散热片等散热部件的总成本可以降低。对于压缩总成本的思路能否普及，小编今后也会密切关注。或许，可以通过形状简洁的LED照明器具是否增加来预测普及的程度。