0　引言

　　LED照明应用和产业发展前景诱人，但LED要真正实现大规模广泛应用，仍有许多问题需要解决，散热就是其中一个难点、关键和核心问题之一。

　　目前LED的光电转换效率还相对较差，仅20% ～30%的输入电能转化为光能，其余70%～80%的能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化为热能，使LED温度升高，而温度的升高会产生以下不良影响：发光强度降低、发光主波长偏移、严重降低LED的寿命，加速LED的光衰等。因此LED产品的性能及其可靠性，很大程度上取决于是否具有良好的散热设计，以及所采取的散热措施是否有效。目前LED器件的热流密度高达1W/mm2 量级，属于高热流密度器件，LED器件的散热问题是其大规模推广应用的关键问题之一。低热阻、散热良好是大功率LED的未来发展趋势和产品竞争力的重要体现。本文在分析大功率LED散热各主要环节热阻的基础上，从散热技术和热界面材料两个方面，对目前LED散热技术的国内外研究进展进行了评述。

　　1　LED 热阻分析

　　典型的LED芯片装配结构如图1 所示，其中LED芯片通过焊接或者硅脂固定在衬底上，热量以热传导的方式从芯片经焊层、衬底、热界面材料(TIM)传递至热沉，再以各种散热方式将热量传递到环境中去，热沉可用其他冷却方案代替，如强制空冷、热管、热电制冷等。根据热阻分析原理可知：

　　从上式可知，LED结温主要由热负荷、环境温度和各环节热阻决定。要降低结温，应降低各环节热阻，特别是合理设计散热器和选择热界面材料。