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LED封装工程师的个人调研总结(四)

上传人:LEDth/整理

上传时间: 2014-12-10

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  四. HV-AC芯片

  HV的不同观点

  怀疑-茅于海

  1.同样输出功率,高压LED耗散功率要远低于低压LED,散热铝外壳的成本可大大降低------耗散功率的大小由LED的发光效率决定

  2.输入和输出压差越低,AC到DC的转换效率就越高。-----AC/DC转换器的效率几乎是和最后的输出电压没有什么关系。可能变压器次级的电流大了会增加一些铜损,不至于影响到散热器的设计;

  为了提高整流二极管的效率最好采用肖特基二极管,而如果输出是200V高电压,很难买到这种高压肖特基二极管,价格很高,如果采用普通整流二极管,效率不可能提高。

  3.高压LED减小了LED的面积。从散热的观点来看就未必是优点。背板改用紫铜,和它直接接触的散热器部分也必须采用紫铜而不能采用铝(膨胀系数不同,直接接触会产生缝隙而影响导热);采用热管,增加散热器的成本。

  4.高压LED可以不需要变压器——不用恒流源以后都会使LED的使用寿命大大降低。LED伏安特性的负温度系数,使得LED的正向电流随着LED的温升而增高,从而使得LED的结温升高,而降低了LED的寿命。

  5.发光效率---晶元推出发光效率高达160lm/W的冷白光LED,而暖白光的LED发光效率将高达150lm/W,而且显色系数(CRI)高达90%。但未必是高压带来的提升

  6.成本低---分立串联的小功率比单独大功率价格低。

  支持的观点

  Cree

  1.将驱动的效率提高10%-20%

  2.将驱动的价格降低10%-20%

  武汉迪源

  1.芯片级实现微晶粒串并联,低电流高电压,简化芯片固晶,键合数量,封装成本降低。

  2.单位面积内形成多颗微晶粒集成,避免芯片间BIN内波长电压亮度跨度带来的不一致;

  3.小电流下驱动的功率型芯片,可以与红光LED芯片集成+黄色荧光粉形成暖白光,比LED+红粉+黄粉的暖白出光效率高,缩短暖白与冷白封装光效的差距,更易实现高显指;

  4.封装成品工作电压接近市电,提高了驱动电源的转换效率;由于工作电流低,线路损耗低于传统DC功率LED芯片。

  结论:

  A.在驱动方面

  1.降低驱动价格

  2.提高驱动效率

  B.对芯片本身效率的提高方面,对以晶元为代表的正装芯片有较大提高,正装结构存在电流分布不均的情况.

  原因是

  P型层平面导电困难

  GaN是具有自补偿特性的N型半导体

  N型可以重掺杂,导电性好

  P型重掺杂难以实现,只能轻掺杂,所以导电性差

  为了提高电极平面导电性,

  A.生长透明导电玻璃ITO(降低光透过率)

  B.优化电极分布图案(减少发光面积,电流分布不均)

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  GaN基LED结构示意

  晶元光电是最早推出HV LED概念的企业,也得益于企业优秀的红光芯片表现,晶元光电通过红蓝光的组合实现兼具发光效率及显色表现的白光LED,并通过蓝红光芯片组合实现HV LED,实验室数据已达到168lm/w。

  以晶元光电为例

  电流分布不均的后果

  1.芯片局部过热,降低光效,加速光衰

  2.内量子效率低

  3.电流不能很大

  4.芯片不能做大

  5.垂直出射的光子少,提取率低

  采用HV-LED将芯片表面分割

  1.电流分布平均,发热降低,克服光衰

  2.电流分布平均,降低欧姆电阻,提高内量子效率

  3.功率可以提高

  4.芯片面积可以做大

  5.切割边缘可以出射光子,光子提取率提高

  电流分布平均,降低欧姆电阻,即Vf,提高内量子效率

  电流分布平均,发热降低,克服光衰

  切割边缘可以出射光子,光子提取率

  电流小且分布均匀,可以使HV使晶粒做得更大,减少颗粒的使用数量,并提高亮度

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  电流分布均匀,由于内量子效率(IQE)提高,光提取率的上升,插座效率提高了10-15%,并且后期光衰也降低了

  武汉迪源

  Cree

  XTE

  46V@22mA

  3.45*3.45mm

  Tr=6.5℃/W

  Imax=66mA

  CCT@85,100-130lm

  XML

  46V@44mA

  5.0*5.0mm

  Tr=3.5℃/W

  Imax=125mA

  CCT@85,182-260lm

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  广州晶科

  亿光

  Everlight EZHV 1W/2W

  WB-type AC LED(Larger micro-diode in the central)

 

  持续发光的晶粒面积越大,发光效率越高,发光颗粒越大越好,整流颗粒越小越好。

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  AC-LED

  台湾工业技术研究院2008年完成可产业化生产并有实际应用系统方案的AC LED产品

  美国III-N Technology,MOCVD生长技术基础的氮化镓衬底,生产的交流发光二极管产品。

  三星:COB型AC

  某些小公司:将颗粒和电阻组装好,直接当做AC用

  AC LED缺点:

  1.发光效率较DC LED低。

  2.AC LED有触电的风险。如果采用金属鳍片散热,容易发生触电危险,需要间接散热方案,比如充液LED固态照明灯具等。

  因此很多厂家转向HV-LED。

  正温度系数热敏电阻PTC

  肖特基型AC-LED

  GaN禁带宽度大,是良好的肖特基二极管

  WB ACLED到肖特基管ACLED,效率从60%提高到73.6%

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  SEOUL半导体

  液光固态照明股份有限公司

  液体沉浸热管理解决方案(LITMS)

  5W的AC LED灯泡

  玻璃封装,无电源转换器,灯泡寿命不受限于转换器,安全的配方液体取代金属散热片,前向液冷360度散热。光线柔和,无刺眼感。

  福华电子

  三星

  4W,SIZE: 12.4㎜(L),11.4㎜(W), 4.38㎜(T)

  Epistar&ITRI-EOL

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