作为传统半导体制造的龙头企业--台积电，在开拓LED市场的道路上并不顺畅。从之前的采钰到现在的TSMC，从大功率的LED到现在的倒装模组PoD产品，从品牌推广上来看，都不是很成功。

　　现在市场陆续收到了一些PoD产品的反馈，每个企业都有自己的想法和意见，并不能统一使用生产企业的模组产品。也正是这一原因，从而造成了目前主推模组的企业销量并不好。虽然PoD模组产品的市场推广情况并不好，但TSMC所推出的产品有很多可以借鉴的地方，值得我们向传统半导体的老大学习。

　　这一款模组采用了通用的六角形基板设计，能符合大部分照明企业的使用习惯。采用4颗倒装产品串联，工作电压12V，推荐使用额定电流为500mA，最大使用电流为700mA。但，通过其光电参数来看400mA时已经不具备很高的光效，再高电流情况下风险会很高。

　　由于其使用的是倒装芯片，电压波动性比正装芯片要好很多。

　　其规格书中所标明的热阻为2.3°/W，相对正装产品热阻还是偏低的。规格书中标明的抗静电能力ESD为人体模式2000V，相对比较低，可能在使用类似倒装产品模组要特别注意静电防护的问题。

　　对于这样的倒装模组，TSMC推广模组的原因之一是如果在市场上推广单颗，客户在贴片端不好操作。那我们来看看贴片到底是怎样的?

　　通过模组的侧边观察，该颗倒装产品没有基板，是标准的CSP封装模式，通过测量几颗正面的尺寸，发现形状很规则。对应TSMC这样一个传统的半导体企业，进行CSP类的封装是其优势所在(正如国内的长电科技宣称，研发出CSP的LED封装器件。这非常正常，传统半导体本身就有CSP封装器件)。

　　通过将器件取下，发现该CSP灯珠焊盘呈双E形，焊盘吃锡良好，这充分说明了台积电在焊盘材料上所下的功夫很多。荧光粉包覆均匀，这避免了侧边漏蓝光的现象，这种封装工艺值得我们所有LED企业学习。其芯片面积约为45*45mil，如果按照其规格书中推荐的500mA,可能还是偏高了一些。这样一款模组原本定义为在MR116或GU10产品上使用，其基板上也设置了对应的透镜定位座，通过使用其推荐的透镜，光斑效果也是OK。只是整体的光通量不够，倒装产品仍然需要更大的提高和努力。MR16产品替代传统的金卤灯，对光通量、发光角度和照度都有明确的要求，是目前附加值比较高的产品。

　　模组的推广所遇到的问题类似于COB产品遇到的问题一样，每个照明企业都希望有自己的规格，这导致器件供应商规格过多，不统一不利于产品推广和互换性。虽然Zhaga推广标准模组好几年了，但效果还是不太明显。对于灯具来说，有很多规格、形状各异的产品出现，必然要求对应的光源有很多种。倒装产品到底要做成模组还是单颗分立器件，还需要经过市场的验证和继续讨论。

　　倒装CSP的贴片问题确实存在，其表面硅胶偏软的特性会造成贴片机吸嘴吸附力受影响。最大的问题还在于性价比和通用性。COB现在规格越来越少，越来越趋向于统一，希望倒装的模组也能越来越统一。但是，更希望LED行业有很多的小而美的企业存在。