1引言

　　从第一颗蓝光芯片诞生到现在的十多年间，白光LED的发展异常迅猛，传统封装的小功率、超高亮度白光LED五年前就已经产业化，并呈现出良好的发展势头。没过Lumileds公司的1W甚至3W大功率白光LED也已上市。国内也基本形成了从芯片、封装到应用的较完整的产业链。超高亮度LED作为新兴的高科技产品，世界各国都在关注并投入巨资发展这一产业。我国早于2003年6月成立国家半导体照明工程协调领导小组，组织国内有关科研单位和企业进行计数攻关。目前，国内白光LED的生产规模已经很大，但大部分是手工作坊企业，管理不完善、质量控制不严、技术相对落后，导致生产的LED产品质量参差不齐。特别是寿命，绝非人们想象的十万小时。封装材料是影响白光LED性能的主要因素之一。常规LED封装材料主要包括支架、固晶胶、芯片、荧光粉、配胶粉、环氧树脂等。

　　本文通过大量实验，详细阐述了不同白光LED封装材料对其性能的影响。为了保证数据的有效性，实验过程和数据处理采用以下方法：

　　1)每一项实验均在同一实验室、同样的时间段和环境条件下进行;

　　2)每一颗单管LED均采用标准20mA电流驱动;

　　3)每一个测试项目都是从若干单管中随机抽取去其中10支LED，作为测试样品;

　　4)对比试验中，都至改变一个条件，其他皆不变，以保证可比性。

　　例如，研究支架对白光LED性能影响实验中所用到的LED，是在同样的封装设备和工艺条件下，分别制作若干个铜支架LED和铁支架LED，这两组的差别仅在于支架的不同，其他如固晶胶、芯片的型号、荧光粉等材料均相同。这样分别从两组中随机抽取10只只用于实验研究。