1、LED屏体内热量分析

　　散热问题一直是LED使用的瓶颈，通常LED产品由若干个LED排列而成，并产生相当的热量。如果不进行散热处理会直接缩减LED的使用寿命。在LED显示屏中，LED释放的热量一部分释放到空气中，一部分热量会通过铝基板传导到LED屏体内，增加了屏体内的温度。

　　图1是LED屏体侧视图。可见LED屏体内的热源是LED驱动电路和LED，LED驱动电路工作时，会释放热量。LED发光过程中释放的热量通过铝基板传导到LED屏体内。

　　根据芯片的热阻、工号、环境温度等可以计算出芯片温度，式(1)是业界专用的热阻计算公式。

　　以上述512*288分辨率的全彩LED显示屏为例，LED屏体体积是1.8m3(5.12*2.88*0.12m)，选用LED专用驱动芯片MBI5024，可以同时驱动16路LED，整个显示屏要三片MBI5024可得：

　　选用SOP封装的MBI5024，芯片体积是198mm3(8*13*1.9mm)，最大功耗功率是1.88W。假设正常工作室，MBI5024的功耗是1W，环境温度为25°C，则芯片外壳的温度是92°C，整个驱动电路有1728块这样的驱动芯片。将会消耗将近2000W的能量。在这2000W的能量中哟uyibufen是通过热量的形式释放。这回增加LED屏体内的温度。工作时间长了，屏体内的温度会不断提高，芯片外壳的温度也随着增加。一旦超过了安全工作的温度界限，芯片就会损坏，必须进行散热处理。温度搞了不仅影响驱动芯片的电气属性，而且也影响着LED的性能。