前言

　　长久以来显示应用一直是led 发光组件主要诉求，并不要求LED 高散热性，因此LED 大多直接封装于传统树脂系基板，然而2000 年以后随着LED 高辉度化与高效率化发展，尤其是蓝光LED组件的发光效率获得大幅改善，液晶、家电、汽车等业者也开始积极检讨LED 的适用性。

　　在此同时数字家电与平面显示器急速普及化，加上LED 单体成本持续下降，使得LED 的应用范围，以及有意愿采用LED 的产业范围不断扩大，其中又以液晶面板厂商面临欧盟颁布的危害性物质限制指导(RoHS： Restriction of Hazardous Substances Directive)规范，因此陆续提出未来必需将水银系冷阴极灯管(CCFL：Cold Cathode Fluor-escent Lamp)全面无水银化的发展方针，其结果造成高功率LED 的需求更加急迫。

　　技术上高功率LED 封装后的商品，使用时散热对策成为非常棘手问题，在此背景下具备高成本效益，类似金属系基板等高散热封装基板的发展动向，成为LED 高效率化之后另一个备受嘱目的焦点。

　　接着本文要介绍LED 封装用金属系基板的发展动向，与陶瓷系封装基板的散热设计技术。

　　发展历程

　　图1 是有关LED 的应用领域发展变迁预测，如图2 所示使用高功率LED 时，LED 产生的热量

　　透过封装基板与冷却风扇排放至空气中。