学习课堂：LED封装培训资料
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上传人：LEDth/整理 上传时间： 2014-04-28 浏览次数： 215 |
目录
一.chip-介绍。(chip规格，性能指标)
二.Pkg工序介绍。
1.固晶，(设备，原材料，工艺)。
2.焊线，(设备，原材料，工艺)。
3.点胶/喷胶，(设备，原材料，工艺)。
4.MOLD，(设备，原材料，工艺)。
5.切割/剥料，(设备，原材料，工艺)。
6.分光，(设备，原材料，工艺)。
7.编带，(设备，原材料，工艺)。
8.测试，(设备，原材料，工艺)。
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